8月10日，第11届半导体设备年会的分论坛之一的“半导体制造技术与设备材料董事长论坛”上，15位IC企业家齐亮相，以演讲分享和圆桌对话等方式，结合市场竞争格局、企业发展应对、企业创新和知识产权保护等话题，探讨当下本土半导体企业发展的机遇和挑战。

 

无锡高新区党工委委员、管委会副主任、新吴区委常委、副区长、太科园党工委书记顾国栋为论坛致辞。光大证券研究所首席分析师杨绍辉主持了本次论坛。会上还举行了“2023半导体制造技术与设备材料董事长论坛荣誉奖”颁奖仪式环节。

 

顾国栋先生代表无锡高新区党工委管委会，对出席活动的各位来宾朋友们表示欢迎，并表示无锡是集成电路产业创新创业的沃土和福地，希望在大家共同努力下，无锡高新区能够与更多更好的优质项目开展合作、互利共赢，在集成电路产业发展上进行更多探索，收获更多成果。

 

演讲回顾：

 

主持人杨绍辉给大家分析了目前中国半导体设备行业蓬勃发展的态势。并分享了关于“行业竞争与发展”的几点思考。杨绍辉认为，竞争是好事情，有序的竞争对大家是有利的；另外要注重从全球的生态中思考如何发展，并强调半导体未来关键还是在于人才。

 

 

深圳市埃芯半导体科技有限公司总经理洪峰带来了《底层创新实现半导体设备竞争力的突破》的演讲报告分享。在报告中，他对中国半导体发展的1.0、2.0、3.0过程作了回顾分析，并表示国内企业需要从“底层创新”实现“高端创新”，真正突破国外技术封锁，从算法开始真正构建自己的核心竞争力，以此支撑未来产业的发展。

 

 

苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长刘先兵作了题为《先进陶瓷材料在半导体装备中的应用》的报告分享。他表示，陶瓷材料零部件的应用需要跟下游、设备厂商紧密结合，在先进陶瓷一开始的阶段就参与。目前国内产品线还是以同质化竞争为主，与国际同行相比有一定的差距，“向高端产品发展应该是我们国内行业的发展方向”。同时，他还谈到了陶瓷材料作为产业细分领域对口人才的紧缺问题。

 

 

东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司董事长兼首席技术官俞宗强博士带来了《后摩尔时代的挑战及人工智能的机遇——芯片制造从艺术到科学到智能》的演讲，他谈到了后摩尔时代的挑战和机遇、如何迎接集成电路的智造时代等话题，并表示国内企业应当有信心把芯片制造过程从艺术变成科学变成智能，在将来不仅实现国产替代，甚至实现超越。

 

 

广立微电子股份有限公司董事长郑勇军跟大家分享的是《高效电性监控方案保障高质量集成电路量产》。他表示，随着先进工艺的演进，新设备、新材料的导入，量产过程中的成品率和稳定性的问题需要有一整套的先进解决方案，解决设计、测试与海量数据分析等技术瓶颈，为芯片的高质量量产提供强有力的保障。

 

本次论坛还进行了两场圆桌对话，观点荟萃，精彩不断。让我们一起回顾董事长们的高光观点：

 

行业处于下行周期时，企业怎么做

中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼首席执行官尹志尧博士指出：半导体产业最难驾驭的就是市场波动性。关于市场波动的应对措施，他以中微半导体的“三维立体生长”为例解说道，一是集成电路设备从刻蚀到薄膜的检测；二是泛半导体设备，LED照明、显示设备、太阳能电池设备、MEMS等；三是开辟第三产业，尹博士称为“将鸡蛋放在不同的篮子里”。

 

拓荆科技股份有限公司董事长吕光泉则表示，半导体行业的周期性是波浪式上升的周期性，行业发展的总体量呈上涨趋势，且是指数型的增长。对于上行期，企业就是要扩量，在下行期，企业的应对措施就是要做研发，把下一个“上行期”所需要的产品开发出来。

 

从产业链的角度，吕光泉董事长也有所思考，他认为，“半导体产业的波动完全是靠终端的用户需求周期来推动的，所以终端用户的产品多元化很重要，故上游的设备、材料、零部件也要将产品多元化、客户多元化，这样才能更好地应对波动。”

 

 

这恰与沈阳富创精密设备股份有限公司董事长郑广文的做法不谋而合。他指出，作为零部件厂商，富创就是要以更低的价格、更好的质量、更好的交期来服务半导体设备厂商。

 

 

对于这个话题，上海凯世通半导体股份有限公司董事长李勇军简洁有力的总结道：“十二个字，深挖洞，广积粮，活下去，搞创新。”

 

关于半导体设备的挑战与机遇，董事长们怎么看

 

合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事长程卓指出，为提升芯片的性能，先进封装变得越来越重要。在实现2D的水平分布、3D的堆叠垂直分布的进程里，芯片摆放过程中的“位置偏移”和“填胶后的翘曲”，是先进封装制程中的两大技术难题。程卓董事长说道，“芯碁微早前就与中国台湾的客户一起讨论先进封装的光刻设备研发，通过多年研发与市场检验，最终解决了这两大难题。显然，解决了挑战，也就带来了机遇”。

 

 

沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事长宗润福表示，“进入后摩尔时代，由于先进的光刻机工艺等级的限制，国内发展3D封装的诉求更迫切，应用应该是更广泛，新的工艺对设备的可靠性要求更高，我们国内的工艺设备是能转化应用到3D封装领域，但对可靠性、一致性的要求更高，这既是机遇，也是挑战。”

 

 

苏州珂玛材料公司董事长刘先兵表示，“零部件厂商的产品，是随着下游客户设备厂商提出的工艺要求来进行一些调整的。当下，零部件厂商的挑战还是在于，要配合下游客户的工艺要求开发出新的材料，新的零部件。” 

 

尹志尧博士结合中微半导体所专注的刻蚀和薄膜领域表示，“刻蚀领域，未来几年不会有革命性的变化，中微要做的就是将现有产品和技术不断地精化、不断地提升。但薄膜设备中，微观结构不一样，会产生很多新的材料、新的应用，为此，中微正按照客户的需求要开发出不同的金属氧化物和其他的各种材料，这是当下的挑战。”

 

知识产权保护、IP保护, 董事长们怎么想

产业的发展需要不断创新和研发，创新和研发成果，具体体现为面世的产品以及知识产权的积累。因此，加强知识产权保护、IP的保护就愈发迫切和重要。

 

广立微董事长郑勇军以其企业所在的EDA行业举例直言，“2018年之前，基本上中国的EDA公司仅几家，近年市场突然涌现出来一百来家，尤其盗版软件的问题频发。此现象主要的原因还是国家、企业对知识产权的保护意识相对薄弱”。他强调，“没有知识产权的保护，企业就没有创新的源泉和动力。”

芯源微电子宗润福董事长明确地希望，当前产业要发展，要从投资环境、商业环境、法治环境、舆论环境等四个方面着手，为半导体产业知识产权创新保护创造一个良好的生态。

 

 

南京中安半导体设备有限责任公司董事长曾安表示，“没有自己的创新你永远也只能是一个跟随者，不可能超越对方的产品”。他强调保护知识产权和尊重知识产权是相辅相成的，只有尊重别人的知识产权，才能够期望别人也尊重你的知识产权，使得你的知识产权得到保护。

 

 

泓浒（苏州）半导体科技有限公司执行总裁兼首席技术官林坚对于这个话题发表了两点看法，一是硬件部分的设计和选型很容易被大家看到，可以与供应商共同开发、合作，这能很大限度的减少自己的产品被其他人仿制；二是初创的零部件企业，要好好利用在细分赛道客户定制需求上给的机会，深挖需求，把真正核心、关键的技术、算法好好德消化和落地，真正做到自主创新、走向国际。

 

那么，企业的知识产权如何而来？

 

上海陛通半导体能源科技股份有限公司董事长兼CEO宋维聪指出，在产业国产替代的过程中，本土企业要有自己的差异化创新。但须注意避免恶性竞争，在国产替代做创新式、差异化式的开发过程中，我们一定要遵守行业规则。

 

盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖博士表示，差异化的研发路线是企业知识产权的源头。企业差异化研发和建构自己的积识产权体系，同时也要尊重其它企业的知识产权，这是产业创新能动、兴旺发展的基础。

 

 

“尊重和保护IP，是中国半导体设备企业走向全球市场的关键”，王晖博士呼吁同行：“一定要创造出有自己核心专利保护的产品，让产品在中国的市场上验证，同时走向全球。只有坚持了自己的IP与创新，未来在全球市场上才能有一席之地。”