据统计，2020年，我国集成电路封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。已经形成长三角、京津冀环渤海湾、珠三角、西部地区等行业集聚区。其中，长三角地区集聚效应明显，是我国封装测试行业乃至集成电路产业最发达的地区，不但拥有长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技（昆山、南京）等本土龙头企业，还吸引了日月光、矽品等境外企业投资建厂，汇聚了我国集成电路封测业约55%的产值。珠三角地区封测企业则以中等规模内资企业与小企业为主，拥有华润赛美科、佰维存储、赛意法等企业，约占全国封测总产值的14%。中西部地区近年来凭借生产成本优势、制造业和上游配套产业发展拉动，成为我国集成电路封测业的新增长极，拥有全国约14%的封测产值。京津冀环渤海湾地区占有全国约13%的封测产能，拥有威讯联合、瑞萨封测厂、英特尔大连工厂等相关厂商。

从全球封测产业情况来看，据芯思想研究院统计，2020年封测整体营收较2019年增长12.36%，超过2100亿元，达到2137亿元；其中前十强的营收达到1794亿，较2019年1590亿增长12.87%。2020年排名中最大变化是通富微电的营收超过100亿元人民币，坐稳全球第五大封测厂的位置，也巩固国国内第二大封测厂的地位。第二个变化是联合科技从2019年的第8位下滑至第10位。2020年联合科技被智路资本收购，并计划在上海和山东烟台设厂。2020年前十大封测公司与2019年相比没有变化，但是产业集中度进一步加剧，前十大封测公司的收入占OSAT营收的84%，较2019年的83.6%增加了0.4个百分点。

根据总部所在地划分，前十大封测公司中，中国台湾有五家（日月光ASE、力成科技PTI、京元电子KYEC、南茂科技ChipMOS、颀邦Chipbond），市占率为46.26%，较2019年的43.9%增加2.3个百分点；中国大陆有三家（长电科技JCET、通富微电TFMC、华天科技HUATIAN），市占率为20.94%，较2018年的20.1%增加0.84个百分点；美国一家（安靠Amkor），市占率为14.62%，和2018年持平；新加坡一家（联合科技UTAC），市占率为2.15%，较2019年的2.6%减少0.45个百分点。2020年前十大中，除联合科技外，其他九家都有不同程度增长，有七家公司的增长率是两位数。增幅前三名分别是分别是通富微电（30.46%）、长电科技（19.09%）和力成科技（14.85%）。

关于中国半导体行业协会封测分会：

封测分会于2003年10月27日在上海成立，是由从事集成电路和分立器件封装测试、设备及材料方面的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关的企事业单位在自愿的基础上组成的全国性的非营利性社会团体。经国家民政部登记部备案的中国半导体行业协会分支机构。