台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆今（23）日在国际半导体产业协会（SEMI）举办的线上高科技智能制造论坛上表示，台积电的3D Fabric先进封测制造基地包括先进测试、SoIC和2.5D先进封装（InFO、CoWoS）厂房，其中，SoIC厂房将于今年导入机台，2.5D先进封装厂房预计明年完成。

 

图源：路透社

 

据台湾经济日报报道，台积电在中国台湾竹南打造 3D Fabric 先进封测制造基地，近期将展开装机，全力抢进系统整合单晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC），提供以 5 纳米以下为核心的小芯片（Chiplet）的整合解决方案，相关产能预定明年量产。

 

台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆表示，随着先进制程技术朝 3 纳米或以下推进，具有先进封装的小芯片概念已成为必要的解决方案。台积电 2020 年制程技术已发展至 5 纳米，预计在 2022 年完成 5 纳米的 SoIC 开发，SoIC 厂房将于今年导入机台，另一 2.5D 先进封装厂房预计明年完成。

 

为了达到先进小芯片封装制造的上市时间、量产和良率目标，台积电正打造创新的3D Fabric先进封测制造基地，将采全自动化。

 

据悉，台积电持续推动先进封装，计划在2022年在先进封装将达到五座厂生产。台积电已将相关技术整合为“3DFabric”平台，纳入所有 3D 先进封装技术包含整合型扇出（InFO）家族、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）等实现芯片堆叠解决方案。

 

目前台积电为苹果代工用于 iPhone 13/Pro 系列的 A15 仿生处理器，正是采用台积电的 5 纳米强化版（N5P）制程，台积电依靠 3D Fabric 平台，为苹果提供从制程到测试再到后段封装的整合解决方案。

 

台积电 5 纳米采用者除苹果外，还有超微、联发科、赛灵思、恩智浦，以及多家中国大陆相关芯片公司。