据韩媒报导，业界最新消息，Auros Technology最近已开始研发针对EUV工艺的叠加测量设备。 

 

Overlay测量设备是检查晶圆上下层的电子电路图案之间的对准状态的设备。如果上部图案和下部图案不匹配，半导体性能可能会受到影响，而覆盖设备可以将此误差测量到 0.5 nm的微观水平。

 

叠加测量设备分为使用光学技术的 IBO（基于图像的叠加）和使用衍射现象的 DBO（基于衍射的叠加）。与 DBO 相比，IBO 的测量精度较低，但具有速度更快的优势。市场上 IBO 和 DBO 的比例为 7:3 或 8:2。

 

目前，Auros Technology正在生产IBO型叠加测量设备，并为全球半导体制造商的 ArF（氟化氩）和 EUV 晶圆厂提供设备。然而，在 EUV 工艺中，对 DBO 重叠测量设备的需求高于 IBO，这需要非常精确的测量能力来实现超精细的半导体电路。

 

因此，Auros Technology 开始开发针对 EUV 工艺优化的 IBO 叠加测量设备。在能够同时应对 ArF 和 EUV 工艺的现有设备中，计划定制一些模块，例如镜头和光学部件，将它们替换为针对 EUV 工艺优化的模块。EUV 的波长为 13.5 nm，是氟化氩（139 nm）波长的四分之一。通过使用适合该 EUV 波长的模块，可以改善镜头像差误差，并进一步提高测量设备的可靠性。