9月19日消息，据国外媒体报道，近日，半导体装备巨头Lam Research（泛林）宣布，其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。

 

泛林表示，这是该公司迄今为止在印度最先进的设施。新的工程中心将专注于用于打造下一代DRAM、NAND和逻辑技术的晶圆制造硬件和软件的研发、设计和测试。

 

此次泛林集团公告称，位于印度班加罗尔的工程中心是泛林集团迄今为止在印度最先进的研发设施，新的工程中心将专注于下一代DRAM、NAND和逻辑半导体晶圆制造所需的硬件和软件研发。

 

届时印度工程中心的工程师可以在现场设计、测试和验证新的沉积和蚀刻技术，这样可以显著缩短设计周期，而且这个工程中心的新实验室还将配备VR设施，这个设备可以和泛林集团的其他部门的研发人员进行实时交互。

 

泛林集团的CEO兼总裁Tim·Archer表示，位于印度班加罗尔的工程中心的设施是目前泛林集团Lam研发业务的扩展，将在半导体制造复杂性不断提高的时代创造所需的新技术方面发挥关键作用。

 

泛林（Lam Research）是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一，面向薄膜沉积、等离子体刻蚀、光刻胶去胶和硅片清洗提供多种产品组合，它们是互补性加工步骤，用于整个半导体制造过程中。

 

今年8月份，市场研究机构CINNO Research公布的数据显示，2022年第一季度，全球上市公司半导体设备业务营收排名TOP10营收合计达234亿美元，同比增加4.4%，环比下降9.4%。其中，美国公司应用材料排名第一，日本公司东京电子排名第二，而美国公司泛林排名第三。