石油战转半导体战

英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）也表示：「倘若过去10年各国争夺的重要资源是石油，那么未来10年各国争夺的重要资源将是半导体。」

去年全球芯片市场规模已达5800亿美元，估计2030年前将突破10000亿美元。然而，世界强权争夺芯片资源为的不仅是钱，更因为先进芯片运算能力足以左右一国军事实力，使芯片成为中美角力战的重要筹码。

自从2015年中国提出「中国制造2025」产业政策后，中美角逐便日趋激烈，先是在2017年引起中美贸易战。2020年全球疫情爆发后，半导体供应链过度依赖亚洲对美国带来的威胁更加显著，而两岸关系更是牵动全球晶片产能，促使各国急忙制定半导体产业政策。

美国去年通过的芯片法案对半导体业提供530亿美元补助，旨在提高美国芯片产能。另一方面，美国又对中国限制先进芯片及半导体设备出口，企图阻碍中国在先进运算、AI及军事等领域的急速发展。

欧洲智库Bruegel研究员波堤耶（Niclas Poitiers）表示：「各国最新产业政策不再专注追求产业目标，也同时追求地缘政治目标。」

中美角逐使全球半导体业陷入动乱，不仅西方开始全面防堵中资介入半导体，各国也相继推出半导体产业补助政策，深怕在这场芯片战争中落后海外对手。

欧盟执委会在去年提出规模430亿欧元的欧洲芯片法案，今年9月正式生效，尽管专家批评欧盟投入的资金与中美相比微不足道。而日韩两国同样针对半导体业祭出减税优惠，试图鼓励企业投资并吸引海外业者到当地设厂。

晶片厂急觅海外生产点

在各国政府频频向外招手及AI热潮为半导体业创造新需求的情况下，各大芯片厂开始积极向海外扩张生产据点以立志重拾芯片制造实力的英特尔为例，除了投资200亿美元在美国俄亥俄州建厂之外，也宣布了波兰、德国、以色列建厂计划。美国晶圆代工业企业格芯（GlobalFoundries）也投资40亿美元在新加坡设厂，并与意法半导体合资40亿欧元在法国设厂。

韩国两大芯片巨头三星电子及SK海力士除了在韩国投资新厂之外，也不约而同在美国投资上百亿美元设厂。台积电也趁各国推出补助政策之际，在全球扩张厂房据点，除了在美国亚利桑那州投资数百亿美元设厂之外，也和日本业者合资在熊本设厂，另与欧洲业者合资在德国设厂。

然而，海外设厂不仅耗费庞大资本，劳工及其他成本也相对昂贵，整体来说反而牺牲获利也可能影响未来研发支出。在中国政府大力扶持和培育之下，中国半导体技术正持续精进，令各国业者在兼顾供应链投资与研发支出之间陷入两难。

回顾2019年北京大学信息科学技术研究所教授周治平曾表示，中国半导体技术还要5到10年时间才能赶上海外对手，但近日华为推出的Mate 60 Pro旗舰手机已内建7纳米制程的先进芯片，令欧美更加不安。

美国私募基金Symphony Technology Group创办人瓦德瓦尼（Romesh Wadhwani）表示：「美国需要（比芯片法案）更强大的策略才能确保美国先进半导体技术继续领先中国。」