据英特尔资深首席工程师Steve Carson介绍，这两台ASML高数值孔径光刻机在一个季度内已经生产了30,000片晶圆。这些晶圆是用于制造计算机芯片的大型硅片，每片晶圆可以产出数千颗芯片。与之前ASML的设备相比，这些新型光刻机不仅可靠性更高，而且能够制造出更小、更快的运算芯片。

 

英特尔去年成为全球首家接收这些先进光刻机的芯片制造商。此前，英特尔在采用上一代极紫外（EUV）光刻机方面曾落后于竞争对手，并花费了七年时间才将旧款光刻机投入全面生产。然而，这一过程中遇到的可靠性问题使得英特尔失去了对台积电的领先优势。

 

此次投产的ASML高数值孔径光刻机在初步测试中显示出了显著的可靠性提升。Carson指出，这些新型光刻机的可靠性约为前代机器的两倍，能够以一致的速度输出晶圆，这对整个平台来说是一个巨大的优势。

 

此外，ASML新设备采用了优化的曝光系统和高速对准技术，能够在更少的曝光次数下完成与早期设备相同的工作量，从而节省时间和成本。Carson表示，英特尔工厂的早期结果显示，High NA EUV机器仅需一次曝光和“个位数”的处理步骤，即可完成早期机器需要三次曝光和约40个处理步骤的工作。

 

英特尔计划利用这些高数值孔径光刻机来协助开发其18A制程技术。该技术预计将于今年晚些时候与新一代PC芯片一起进行量产。18A制程的成熟标志着英特尔M 2.0战略的重大突破，同时也被视为英特尔代工服务（IFS）重铸往日荣光的关键信号。相较于英特尔3nm制程，18A制程可将芯片密度提升30%，并提高每瓦性能约15%。

 

除了18A制程外，英特尔还计划在其下一代14A制程中全面导入ASML高数值孔径光刻机。关于14A制程的量产时间尚未公布。