南昌中微半导体设备有限公司生产基地主体结构封顶,预计2022年4月投产

2021-08-23 作者: 晴天

近日,高新投资集团消息显示,截至目前,其旗下城开公司投资建设的南昌中微半导体设备有限公司生产基地项目主体结构封顶,接下来将进行二次结构、消防管安装及墙体抹灰等工作,预计2022年4月投产。

 

 

据介绍,2020年12月,南昌中微半导体设备有限公司生产基地项目正式开工。建设内容主要包括生产厂房、动力站、气站、生产调度楼、生活楼等。截至目前为止,该项目主体结构封顶,接下来将进行二次结构、消防管安装及墙体抹灰等工作,预计2022年4月投产。

 

南昌中微半导体设备有限公司生产基地项目位于规划三路以东、光伏规划三路以北,该项目总投资约10亿元,总建筑面积约14万平方米,是中微半导体设备(上海)股份有限公司在南昌打造的世界级高端MOCVD(有机金属化学气相沉积)装备研发、制造及创新中心。

 

南昌中微半导体设备有限公司生产基地项目负责人鲁林华表示,该项目打造成为全球最重要、规模最大的高端MOCVD设备制造基地,推进在南昌开展MOCVD相关的基础科学研究,和第三代半导体应用产品的开发,逐步将南昌中微打造成为世界级MOCVD研发制造及创新中心,积极促进中微公司生产基地及上下游供应链企业落户到南昌来。

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