此前，华虹集团原董事长张素心在2024年12月20日离任，并由上海联和投资董事长秦健接任。随着此次人事调整，张素心也辞去了华虹半导体董事会主席、执行董事及提名委员会主席的职务。

接任唐均君担任华虹半导体总裁一职的是英特尔前全球副总裁白鹏。白鹏拥有丰富的集成电路制造领域工作经验，曾在英特尔担任多个高级职务，包括工艺整合工程师、工艺整合经理、良率工程总监、研发总监兼副总裁以及全球副总裁等。在加入华虹半导体之前，他自2022年9月起担任荣芯半导体有限公司首席执行官。

据悉，白鹏将与华虹半导体订立为期三年的服务协议，自2025年1月1日起生效。根据公开资料，白鹏现年62岁，曾就读于北京大学，后于1985年毕业于布加勒斯特大学，获物理学学士学位，并于1991年获美国伦斯勒理工学院物理学博士学位。在薪酬方面，根据相关服务协议，白鹏担任华虹半导体总裁期间，每年获得的报酬将不低于其前任执行董事及总裁的基本薪酬与绩效奖金水平。

华虹半导体在公告中还透露了公司的业绩展望和最新项目进展。根据财报显示，华虹半导体今年前三季度营收为105.02亿元，同比下降18.92%；净利润为5.78亿元，同比下降65.69%；扣非净利润约为4.65亿元，同比下滑68.26%。然而，在第三季度，公司营收为37.7亿元，同比下降8.24%；净利润却实现了同比暴涨226.62%，扣非净利润也同比暴涨364.34%。

对于2024年第四季度业绩展望，华虹公司预计将实现收入5.3亿美元至5.4亿美元，毛利率介于11%至13%。

此外，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线的建成投片也标志着该项目由工程建设期正式迈入生产运营期。自2018年3月启动建设以来，华虹无锡基地历经两次基建、两轮扩产，总投资额超过百亿美元。二期项目聚焦车规级芯片制造，建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线，这将进一步提升华虹半导体的制造能力和市场竞争力。