2021年11月2日，2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（第24届）在广东省广州市举行。在本届大会的高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长 叶甜春 以《中国集成电路制造产业现状与展望》为主题发表演讲报告，阐述了中国大陆集成电路制造产业及供应链创新发展情况。

中国半导体行业协会集成电路分会理事长 叶甜春

叶甜春表示，经过数十年的布局及过去12年在国家科技重大专项、产业基金和相关政策支持下，中国集成链路全产业链实现了跨越发展，从现在开始中国集成电路产业需要进行新的中长期规划, 建立起技术创新体系和产业体系，为中国集成电路产业的未来发展带来底气和信心。

回首制造业，“十三五”期间，中国整个产业的销售额到2020年已经达到了8848亿元，正好是珠穆朗玛峰的高度。其中制造业近年保持着23%的增长率，在2020年营收达到了2560亿元。并且，制造业在全行业的占比逐年提高，在全国同业总值中所占比重为28.9%，在全球同业中的比重达19.9%。

从“十三五”期间中国集成电路晶圆制造业前十大企业及分布情况上看，在2016-2020年期间，内资企业占比从44%下降到了27.7%；外资企业从原来的49.1%的占比达到了61.3%，台资企业从6.9%提升到了10%。这意味着行业在增长，虽然内资企业的制造也在增长，但是制造增长速度远远低于外资企业和台资企业。这是值得关注的一个现象。

中国大陆集成电路制造业在全行业的占比也在逐年提高，2020年达到28.9%，在全球同业中的比重达到19.9%，这是我们之前制定的要到2025年达到的目标，早期我们在全球的占比还不到5%，所以这是一个很大的进展。

按照区域来划分，长三角地区以44%的产业占比量成为中国集成电路产业的中心、重心，京津冀逐步从5.6%提高到14%，包括了武汉、成都、重庆等中西部地区则从原来31%提高到了39.2%，珠三角地区的制造业刚起步，整体占比2.8%，这也表明，一方面大湾区制造业的发展任重而道远，另一方面，我们能看到有充分的发展和伸展的空间。

在晶圆代工这一环节，中国的增长率不到6%，而中国大陆本土制造业增长率是23%，这也是一个值得关注的地方。叶甜春指出，目前国内的IDM比例还很小，接下来，随着IDM规模的增长，我们的制造业的结构可能会出现一个较大的变化。

从产业链的角度来看，“十三五”期间，制造业的技术得益于国家科技重大专项的支持，相关技术节点在持续向前推进，12寸的主流技术——28纳米已进入大生产，14纳米已进入生产，7纳米进入试生产，对5纳米技术进行研发，早期布局的一系列特色工艺现在的市场竞争力在大幅度提升，因为产品种类在丰富，品质在提高，也已经开始具备一定的国际竞争力。同时，中国的主流工艺也随着新的工艺品种、品类的开发挖掘也在提高，市场竞争力也在逐步提升。特色工艺和逻辑工艺同时提升“两条腿走路”战略已成为中国半导体业内的共识。

供应链方面，近年制造业的发力使我国装备、材料迎来巨大发展机遇和空间，本土零部件的配套能力正逐步完成。2020年， 中国半导体设备销售收入达到242.9亿元，同比增长38.7％，其中IC设备销售收入107亿元，同比增长48.6％。2021年上半年半导体设备销售收入达到128.78亿元，同比增长53.0％。其中IC设备销售收入58.97亿元，同比增加123.7％中国半导体设备销售收入将在IC设备和PV设备的市场推动下保持持续增长，预计全年IC设备同比增长50％以上。

在材料方面，集成电路材料品类细分可达2000多种，大类可分为8-9类。目前，我国集成电路材料销售已经达到388亿元，本土半导体材料销售收入大概市场占比达38%左右。从2020年材料销售收入结构来看，硅材料占比最高达40.2%，电子气体也是一个值得注意的方面，这部分占比为28.6%。但他提醒道，我们的CMP抛光材料，尤其是光刻胶、光掩膜占比非常小，从全球行业来看，这几个占比不应该这么低，这是我们要关注的。

叶甜春指出，过去十几年，本土装备和材料业蓬勃发展，辐射带动泛半导体产业成效显著，本土的装备、材料使我们具备成道的工艺能力，建造成本大幅下降，推动了我国集成电路行业在全球的竞争力大幅度提升。

面向中国集成电路未来的发展，叶甜春指出：

一、要直面问题，坚持不懈，持之以恒地去解决问题：

1.在重重压力之下，中国集成电路产业已经形成共识，要培养“系统-芯片-工艺-装备-材料”协同创新发展的良性生态，但现实情况离目标还有很大距离。需要大家继续努力，包括思想观念、发展理念、机制体制和政策支持等各层面;

2. 基于制造业发展的庞大产业链，装备及零部件、材料、软件工具是核心基础，是当前痛点，也是国际博弈的长期焦点，对供应链安全不能抱有幻想，哪怕形势有所缓和，哪怕成本高一点，也必须要坚持不懈地去做；

3.本土供应链的发展已经从点扩展到面，下阶段的重点，不再是单品的采购量，而是长期订单、订单比例、产品市场占比和行业市场占比;

4.供应链骨企业的发展重点，要从单品研发和产品线拓展，转向规模化经营:长期批量订单条下的产品一致性和稳定性、批量生产管理和品质控制、对客户的服务保障能力、零部件和原材料的管理。本质是企业的发展战略，为销售规模扩大10-50倍所做的准备；

5.解决当下产业问题不能靠“大而全”，而是要通过特色创新，建立局部优势，成为反制手段，形成竞争制衡。开放合作必须坚持，但全球化的策略需要调整，关键是如何发挥中国市场潜力，通过创新合作，开拓新的空间，形成一个合作共赢的全球化新生态；

6.“短兵相接”的企业研发需求成倍增长，企业渴求政府的研发支持，而国家新的中长期规划未启动，行业最担心的“间歇期”已经出现，“不进则退，慢进亦退”的局面正在发生;

7.在应对近期“卡脖子”压力之外，面向中长期的技术路径创新和产业模式创新，不能被忽视。

二、从自身发展到全球格局，中国集成电路都需要新战略：

①过去10年“从无到有”进行产业链布局后，中国需要“升级版的发展战略”，再用10-15年，一要解决供应链安全、实现自立自强，二要通过特色创新，打造新的全球产业链；

②下阶段战略重点是“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”。系统应用、设计、制造和装备材料融合发展；

③从“追赶战略”转向“创新战略”，不能只在既有技术路线上追赶。要更多发挥中国市场崛起的优势，通过“双循环”以中国市场引领全球市场，重塑全球产业链。

◆立足中国市场实现世界水平创新，在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品。

◆探索产业新模式:以系统和应用为中心在目前设计＋代工和集成制造（IDM）两种模式基础上，可能产生以融合为特征的新模式。

三、技术上摆脱路径依赖才是出路：

1.尺寸微缩仍将持续到2030年后，对物理极限的接近将导致技术难度剧增，也将倒逼“路径创新”，给FDSOI等技术带来机遇；

2.集成方法从平面到三维将成为技术演进的新途径，功能融合趋势将拓展出新空间；

3.架构创新、电子设计工具（EDA）智能化、硬件开源化等技术创新成为新焦点。

最后，叶甜春呼吁：迎接挑战才能抓住机遇、开拓创新才能自立自强、开放合作才能实现共赢。