据韩媒Business Korea报道，三星已决定将泰勒厂的运营时间从原计划的2024年底延长至2026年，这一决策是基于对市场状况的考量而调整投资步伐。

报道中，台积电总裁魏哲家也透露，今年全球晶圆代工产业的成长预期已从上次法说会所提的20%下修至14%~19%。

报道指出，EUV光刻设备市场的需求也大量下滑，从去年第四季的56亿欧元暴跌至今年第一季的6.56亿欧元，降幅高达88.4%。在这种需求下滑的背景下，新厂的启用进一步引发了人们对产能过剩的担忧。

台积电在美国亚利那桑州的两座新厂将分别于2025年和2028年投产，而日本熊本厂已于今年2月开业，第二间工厂也计划在2027年前投产。与此同时，英特尔也在美国、欧洲和以色列等全球各地积极建设新的代工厂，加剧了市场竞争。

在AI半导体领域至关重要的HBM市场上，三星与“SK海力士与台积电联盟”之间的竞争日趋激烈。今年2月，三星成功开发出业界首款最高容量的12层HBM3E，试图重夺市场领导地位，第二季连同8层产品一起供货英伟达（Nvidia）。该公司还计划在未来推出16层HBM4，以进一步提升其竞争力。

尽管晶圆代工需求下滑，但三星电子和SK海力士的盈利前景仍有望比去年有所改善。投资机构预测，SK海力士第一季营收将达到12.1021兆韩元，营业利润为1.7654兆韩元，而全年营业利润有望超过21兆韩元。同时，三星电子的DS部门业绩也将有所改善，第一季营业利润预计在7000亿至1.8兆韩元之间，而全年整体营业利润有望达到约35兆韩元。