西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）已于近日同中信证券签署上市辅导协议，正式启动A股IPO进程。

 

据悉，奕斯伟材料一期项目已于 2020年7月投产，目前月产能达 30 万片，产能规模国内第一，这恰恰体现了奕斯伟材料的产能快速爬坡能力。同时，二期项目已启动建设，满产后总产能将达100万片/月，出货量有望跻身世界前六。

 

此前，奕斯伟材料CEO杨新元曾表示，12英寸集成电路用硅片，曾经98%的市场份额被国外企业长期占据。“我们研发生产出来的 12 英寸晶圆可以应用到先进制程工艺芯片的生产中，解决了国内 12 寸晶圆主要依靠进口的尴尬局面，让我国在整个芯片产业链‘国产化’布局上，再次迈出了关键性一步。”

 

奕斯伟材料落户于西安高新区，主要研发制造集成电路用12英寸硅单晶抛光片和外延片，产品可广泛应用于电子通讯、汽车制造、人工智能、消费电子等领域。