6月13日消息，根据TrendForce集邦咨询最新调查，全球晶圆代工行业在2023年第一季度遭遇淡季，总产值环比下降4.3%至292亿美元。消费性电子产品进入传统淡季，供应链中的急单多为个别客户的库存回补，整体动能疲软。然而，AI服务器需求强劲，成为支撑供应链的唯一亮点。

报告显示，2024年首季全球晶圆代工市场依然由台积电独占鳌头，其市占率达61.7%，再次刷新纪录。SMIC（中芯国际）受益于消费性库存回补订单和国产化趋势，首次跻身全球前三大晶圆代工厂之列，以5.7%的市占率超越了联电和格芯，稳坐第三把交椅。GlobalFoundries因车用、工控及数据中心业务修正而滑落至第五名。

三星半导体工厂受智能手机淡季和国产替代趋势影响，营收下滑7.2%。而SMIC凭借国产替代趋势和中系智能手机新机需求，营收季增4.3%，市占率提升至5.7%。UMC和GlobalFoundries的营收和市占率则因市场需求变化而微幅波动。

报告中指出，台积电在首季继续保持其市场领先地位，这主要得益于人工智能（AI）与高速运算（HPC）应用领域的蓬勃发展。随着这些领域对先进制程技术的需求不断增长，台积电凭借其技术领先优势，成功吸引了大量订单，进一步巩固了其市场霸主地位。

中芯国际在美中科技战持续升温的大背景下，不仅未受负面影响，反而实现了市占率的逆势增长。报告还统计了首季全球前十大晶圆代工厂的产值情况。尽管整体市场产值季减4.3%至约292亿美元，但中芯国际的营收却实现了稳步增长。

业界人士分析认为，随着全球半导体产业的不断发展和技术的不断进步，晶圆代工市场将继续保持快速增长的态势。

展望第二季度，随着年中消费季、智能手机新机备货期以及AI相关HPC与外围IC需求的增长，供应链开始接收相关应用急单。然而，成熟制程市场疲软和价格竞争激烈，导致复苏缓慢。TrendForce预计，全球前十大晶圆代工产值在第二季度将仅实现低个位数的增长。

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