据路透社6月19日报道，美国商务部工业与安全事务副部长艾斯特维兹（Alan Estevez）计划于近日访问荷兰和日本，与当地政府官员会面，以推动两国进一步扩大半导体制造设备的管制范围。

报道指出，据知情人士透露，此次访问的主要目的是说服荷兰和日本增加对中国半导体制造业者的限制名单，并扩大限制半导体设备的类别。据该人士表示，美国政府官员现在正在与盟国讨论将另外11家中国芯片制造工厂列入限制名单。目前名单上有五家工厂，其中包括中国最大的芯片制造商中芯国际。

该人士称，美国还表示希望控制更多的芯片制造设备。这一举措旨在防止中国利用先进芯片技术发展军用科技。

报道称，目前美国商务部发言人拒绝置评。

早在2022年10月，拜登政府就对中国半导体产业实施了严格的出口限制令，要求美国企业向中国业者销售用于人工智能和超级运算的先进芯片及相关半导体设备时，必须向美国商务部申请许可。

与此同时，日本政府也在去年5月宣布对23种半导体制造设备进行出口管制。这些设备由尼康、东京威力科创等日本半导体设备制造商生产，在出口前必须获得日本政府的许可证，以防止技术被用于军事用途。

荷兰的ASML公司也在美方压力下，自今年1月起限制了对中国的DUV光刻机出口。

此前，美国官员于4月访问了荷兰，以阻止ASML在中国维修某些设备。根据美国的规定，美国公司被禁止为中国先进工厂的设备提供服务。而ASML对此明确表态：“公司没有理由不为已经出售给中国客户的设备提供服务。”

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