【07.18 上海临港】智能驾驶与半导体技术研讨会

2024-06-24 作者: 编辑

会议名称:智能驾驶与半导体技术研讨会

主办方:   是德科技(Keysight)、上海临港管委会、上海临港车规半导体研究院

会议时间:7月18日 13:00~17:30

会议地点: 上海临港雅辰悦居酒店 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区水芸北路39弄1-3号 一楼会议室7+8

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现场我们设置了氮化镓快充充电器,倍思四合一HUB,移动电源等精美好礼。

 

会议简介:

随着智能驾驶与半导体技术的飞速发展,我们正站在新一轮科技革命的前沿。在此背景下,我们诚邀您参加在上海临港新片区举办的“智能驾驶与半导体技术研讨会”。本次研讨会由上海临港管委会、上海临港车规半导体研究院与是德科技(Keysight)共同主办,将汇聚半导体行业顶尖专家,深入探讨NPU,算力芯片、高速互联接口、车载高性能芯片及第三代半导体技术的最新发展与测试解决方案。通过丰富的主题演讲和技术交流,您将获得宝贵的行业洞见和技术知识,助力推动智能驾驶和半导体技术的创新与发展。

会议日程:

时间

主题

演讲嘉宾

13:00~13:20

签到

 

 

13:20~13:40

欢迎致辞与主办方介绍

白瑛 是德科技无线市场部经理
上海临港管委会高科处领导

上海临港车规半导体研究院领导

13:40~14:25

“周易”NPU赋能大模型端侧部署

杨磊 Alvin Yang

安谋科技(Arm China)产品总监

 

14:25~15:10

算力芯片关键技术概览,高速互联接口PCIe/CXL与以太网测试

张晓

是德科技资深技术解决方案工程师 

 

15:10~15:30

茶歇, Demo演示,技术交流

 

15:30~16:15

车载高性能芯片发展演进趋势及MIPI A-PHY测试解决方案

颜振龙

是德科技资深应用工程师

16:15~17:00

第三代半导体动静态参数测试解决方案

邓昊炎

是德科技应用方案工程师

17:00~17:10

是德科技半导体测试用例分享

费悠婷

是德科技解决方案市场经理

17:10~17:30

技术交流,互动抽奖

周巍

是德科技市场行业经理

 

主题简介:

 

“周易”NPU赋能大模型端侧部署

随着AI大模型持续向边缘侧和端侧渗透,AI计算和推理工作正逐步由云端迁移至手机、PC、汽车等智能终端产品上运行。在这一过程中,NPU(神经网络处理器)能够以其更简单的控制流、更高的效率以及更低的功耗处理AI工作负载,特别是在视觉、语音及自动驾驶等高度依赖实时性的应用场景中表现出色。安谋科技自研NPU处理器,具备高性能、高能效和灵活配置等特点,为AI、物联网、智能汽车等新兴领域不断迭代的计算需求提供更为全面和高效的解决方案。

 

算力芯片关键技术概览,高速互联接口PCIe/CXL与以太网测试

在AI时代,PCIe和高速互连技术(如Ethernet和InfiniBand)迎来了新的发展趋势和测试挑战。PCIe自2003年问世以来,一直是CPU与计算机子系统间的重要通信协议,现随着AI和ML的推动,带宽需求促使其向PCIe 6.0和7.0演进。此外,生成式AI和大模型的发展对高速互连网络提出更高要求,光通讯网络从单波112Gbps迈向224Gbps,近距离传输也逐渐支持112Gbps电信号。本专题将详细探讨这些技术趋势及是德科技测试解决方案。

 

车载高性能芯片发展演进趋势及MIPI A-PHY测试解决方案:

随着汽车智能驾驶时代的不断发展,特别是辅助驾驶(ADAS)/自动驾驶(ADS)的技术不断升级,复杂环境感知能力已成为汽车行业中一个不可或缺的关键技术领域,自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC芯片技术不断的更新迭代,为了满足当下ADAS以及未来更高阶自动驾驶的需求,车载摄像头数据的高速无延时、无损的长距离传输要求将越发严苛。而车载SerDes是当前可以满足此高带宽数据实时传输的最关键方案,该主题将涵盖自动驾驶芯片,智能座舱芯片,车载高速Serdes芯片的发展演进历程及MIPI A-PHY TX/RX全部解决方案。

 

第三代半导体动静态参数测试解决方案

第三代半导体(如碳化硅和氮化镓)因其优异的高温、高频和高功率性能,在电动汽车、新能源和5G通信等领域应用广泛,市场前景广阔。然而,测试其动静态参数面临诸多挑战,该主题将重点讨论第三代半导体在动静态参数测试中的技术难点和挑战,包括高温、高频和高功率条件下的测试需求,介绍针对第三代半导体的静态特性测试方案,涵盖电流、电压特性在不同电压和温度下的测量方法和设备。分享动态特性测试方案,评估器件在开关过程中性能和效率的测试技术及系统,确保器件在实际应用中的可靠性和表现。

嘉宾介绍

 

杨磊 Alvin Yang:安谋科技(Arm China)产品总监

杨磊先生现任安谋科技产品总监,负责人工智能处理器NPU IP产品。是芯片架构,人工智能硬件,产品规划专家,拥有多年芯片设计经验,加入安谋科技后,杨磊先生负责AI产品定义、推广和落地。杨磊先生毕业于清华大学电子系。

 

张晓:是德科技资深技术解决方案工程师

毕业于郑州大学并取得电气工程及自动化硕士学位。2016年加入是德科技,主要负责高速数字产品的技术支持工作,拥有超过10年研发和测试经验,主要涉及高速数字接口,信号完整性等高速数字系统的测试,应用与研究。

 

颜振龙,是德科技资深应用工程师

2019年加入Keysight,拥有超过15年工作经验,之前在多家公司从事高速数字信号测试及研发工作,主要涉及高速数字接口,信号完整性等高速数字系统的测试,应用与研究。

 

邓昊炎 是德科技应用方案工程师

本科毕业于美国威斯康星大学麦迪逊,研究生毕业于美国佛罗里达大学,电子工程与计算机专业。现任是德科技应用方案工程师。主要负责IC/power IC、射频、功率元器件测试方案。在半导体动静态参数分析仪、网络分析仪测试上积累了丰富的经验。

 

费悠婷:是德科技解决方案市场经理

通信工程本科和工商管理硕士学位,曾在英国知名芯片公司全球市场部从事市场推广工作。目前担任是德科技解决方案市场经理,主要领域是全球半导体、数字医疗领域的解决方案。

 

周巍:是德科技华东区市场行业经理

电子工程专业背景,拥有超过十年通信行业专业经验,曾任大型通信设备制造商海外产品经理,目前担任是德科技行业市场经理,专注于华东区市场的战略推广,通过精准的市场分析和创新的营销策略,提升品牌影响力,推动业务增长。

 

样机介绍:

Infiniium UXR-B 系列示波器

 

 

是德科技新一代UXR-B示波器,从5 GHz到110 GHz的全带宽,最多四个通道,采样率高达256 GSa/s。随着最近硬件和软件增强功能的引入,能够使合规性测试的速度提高三倍,并加速NRZ/PAM测试。

M8040A 64 GBaud 高性能比特误码率测试仪

 

是德科技M8040A 高性能比特误码率测试仪覆盖所有类型的 400 GbE 标准测试,并且支持 PAM4 和 NRZ 信号以及高达 64 GBaud 的数据速率。

M8195A 65 GSa/s 任意波形发生器

 

是德科技M8195A任意波形发生器,具备65 GSa/s的采样率和25 GHz的带宽,支持高达32 GBaud的信号波特率。它适用于数字应用、光电通信、先进研究等领域,具有实时波形生成、多通道同步和深存储器等高级功能,可生成复杂的信号和波形,满足高速通信和精确测试的需求。

 

B1506A 功率器件分析仪/曲线追踪仪

 

是德科技B1506A 功率器件分析仪/曲线追踪仪是电路设计的综合工具。它能在各种工作条件下评估所有功率器件参数,包括IV参数、三端FET电容、栅极电荷和功率损耗。B1506A支持高达3 kV/1500 A的范围,温度范围从-50°C到+250°C,并具有快速脉冲生成和高精度测量功能,帮助用户选择最佳功率器件,提升电力电子产品性能和设计效率。

 

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关于是德科技:

是德科技(NYSE:KEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com.cn

 

关于临港管委会:

临港新片区管委会是上海市人民政府的派出机构,负责具体落实临港新片区各项改革试点任务,承担临港新片区经济管理职责,统筹管理和协调临港新片区有关行政事务。临港新片区将对标国际上公认的竞争力最强的自由贸易园区,在适用自由贸易试验区各项开放创新措施的基础上,实施具有较强国际市场竞争力的开放政策和制度,加大开放型经济的风险压力测试,实现新片区与境外投资经营便利、货物自由进出、资金流动便利、运输高度开放、人员自由执业、信息快捷联通。

 

关于临港车规半导体研究院:

临港新片区车规半导体研究院科技创新型平台是原国际汽车与半导体龙头团队与上海临港经济发展(集团)有限公司合资共通筹建之车规半导体科技创新型平台,研究院科创平台总体目标是推动上海以及上海临港自由贸易区向世界级“东方之芯都”前行,并结合国际国内车规半导体全生命周期、全产业链优势丰富资源,与行业伙伴圈共同创新联合合作,加快车规半导体以及重点车规第三代半导体行业发展,推动车规半导体项目在临港落地孵化,提高中国车规半导体国产化率以及自主可控率,不懈努力在二〇二五年前成为行业知名的车规半导体科技创新平台。

 

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