以下是两会期间集成电路领域热议话题部分梳理：

 

中国工程院院士邓中翰：

- 建议发挥新型举国体制优势，通过投融资精准模式支持集成电路产业创新。

- 鼓励国家产业投资基金支持集成电路企业上市，地方通过投融资手段支持本地企业。

 

中科院院士郝跃：

- 我国半导体芯片与集成电路产业大而不强，应聚焦应用技术与产业化，加强原始创新。建议发挥举国体制优势，制定产业政策，强化核心技术研发支持，加大集成电路研发与重大装备投入，启动相关国家科技重大专项。

- 重视人才培养，加大对中西部高校建设支持，支持年轻学者基础研究。

 

上汽集团董事长陈虹：

- 提出提高车规级芯片国产化率，增强国内汽车供应链自主可控能力的建议。

- 建议出台聚焦车规级芯片的扶持政策，制定顶层设计路线。

 

科大讯飞董事长刘庆峰：

- 建议对国产算力芯片企业和使用国产芯片训练大模型的企业给予资金专项支持。

- 建议在国家公共算力上给予资源倾斜，加速基于国产算力的大模型算法创新。

 

中船集团第七一八研究所科技委主任郭建增：

我国电子特气行业在企业规模、研发、人才等方面，与国际水平差距大。存在产品同质化、技术跟随、税收政策覆盖不足等问题。建议加大扶持，包括强化产业规划与产能布局、支持企业拓宽技术来源与研发投入、给予电子特气产品更优惠关税政策。

 

复旦大学大数据学院李俨达：

- 中学基础教育增设 “芯” 课程。

- 建议从教材、教师、课程体系着手，构建初高中学段 “芯” 教育体系，借科普芯片制造工艺、集成电路发展史等内容，激发青少年兴趣。

 

教育部部长怀进鹏：

- 提及AI初创企业深度求索（DeepSeek）发布的开源模型成为人工智能领域的“爆款”，并指出它从一个方面说明了中国科技创新和人才培养的效果。

- 强调中国科技制造业还处于追赶超越阶段，特别是集成电路制造等产业，需要更多融资支持。

 

地方政府报告：

- 广东省政府报告提出深入推进“广东强芯”工程，打造中国集成电路第三极。

- 江苏省印发意见，强调加强EDA等关键技术攻关，优化集成电路产线布局。

 

国家开发银行：

- 继续加大对集成电路产业的投资力度，参与国家集成电路产业投资基金二期设立。

- 运用管理的产业投资基金、科创基金等，加大对集成电路、先进制造业及科技创新的股权投资。