根据合作协议，马来西亚将在十年内支付 2.5 亿美元，获取先进半导体技术与授权。马来西亚政府希望借此助力本地企业设计自有芯片，计划到 2030 年实现半导体出口 1.2 兆令吉（约 2700 亿美元）。

长期以来，其凭借地理优势、相对廉价的劳动力以及稳定的政治环境，马来西亚成为全球芯片测试与封装的重要枢纽，马来西亚在全球半导体封装市场占约 10%。

马来西亚经济部长 Rafizi Ramli 在周三接受彭博采访时透露，“我们一直期望从半导体业的后段（测试与封装）转向前段。政府已采取积极策略，与 Arm 合作，从建立完整的生态系统出发。”Ramli 进一步阐述，在该协议助力下，马来西亚目标创建 10 家芯片公司，实现年营收 200 亿美元，预计提升 GDP 1 个百分点，还期望未来五到十年开始生产自家芯片。

图：马来西亚首相安瓦尔·易卜拉欣（中左）和 ARM Holdings 首席执行官 Rene Haas（中右）于 3 月在吉隆坡举行的马来西亚与 ARM Holdings 合作启动仪式上打手势。

当下，英特尔、格罗方德与英飞凌等国际半导体巨头，均在马来西亚设立了多个芯片封装厂，也成功吸引应用材料等芯片设备制造商在当地设厂。这些设备制造商已逐步融入全球供应链体系，为本地半导体产业发展提供了一定的基础支撑。

但要在全球半导体产业竞争中取得更大优势，马来西亚向芯片设计和前端制造转型迫在眉睫。当前，全球半导体产业正处于快速变革期，5G、人工智能、物联网等新兴技术的兴起，对高性能芯片的需求呈爆发式增长。在这一背景下，掌握芯片设计和前端制造技术，是马来西亚抓住产业发展新机遇的关键。

从地缘政治角度来看，半导体产业供应链的稳定性面临诸多挑战。马来西亚约 40% 的出口产品为电子电气产品，半导体产业对其经济发展至关重要。在此背景下，马来西亚支持当地芯片制造，不仅有助于保障自身电子电气产品出口的稳定性，还能强化其在全球半导体供应链中的地位。