据悉，甬矽微电子集成电路IC芯片封测项目二期是宁波市重点工程，项目总投资127亿元，年度计划投资7亿元，拟在500余亩土地上，新建厂房面积约35.3万平方米，购置全自动磨片机、全自动贴片机等设备。项目总投资127亿元，2021年投资7亿元。

目前，正进行桩基施工。2021年3月开工建设，2023年9月完工。该项目建成投产后，可形成年产130亿块先进封装模块的能力，预计可实现年销售额165亿元。

资料显示，甬矽电子是一家半导体封装测试企业，于2017年11月13日注册成立，项目占地总面积约126亩，并于同年12月进行了一期高端IC封测项目的开工，2018年6月1日，甬矽电子首批封测项目成功下线。