政府将携手相关企业，截至2030年在国内构建全球最大规模的半导体产业供应链——“K—半导体产业带”，建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群。

根据规划，政府将为相关企业减免税负、扩大金融和基础设施等一揽子支援。其中对半导体研发和设备投资的税额抵扣率最高将提升至40-50%和10-20%。根据韩国总统文在寅设计的国家蓝图，到2030年， 以三星和海力士为首的153家公司将总计投资超过4500亿美元用于半导体研发和生产，从而保护韩国最重要的经济产业。

三星表示，到2030年将在非储存芯片领域投资1510亿美元。而海力士联合CEO朴正浩表示，海力士承诺投资970亿美元扩建现有工厂，还计划投资1070亿美元在龙仁市建造四家新工厂。

韩国还希望引进更多外国投资，荷兰半导体公司ASML计划投资超2亿美元，用于在华城建立培训中心，美国半导体公司Lam Research也表示将其在韩国的产能提高一倍。

此外，政府还计划新设1万亿韩元规模的半导体设备投资特别资金，以低息为企业设备投资提供支援。政府预测，如能顺利执行规划，韩国半导体年出口额将从去年的992亿美元增加到2030年的2000亿美元，相关就业岗位也将增至27万个。

韩国的压力来自于中美两国扶持本国芯片行业的决心，美国总统拜登计划投入500亿美元用于半导体研发，用以保护美国本土供应链，中国更是已投入了数千亿美元发展芯片行业。