9月14日，ICEPT 2021电子封装技术国际会议开始封装课程的培训，厦门云天董事长于大全针对先进封装技术发表主题演讲。

 

 

他指出，随着芯片技术的发展，摩尔定律在逐渐放缓，先进封装的优势展露出来，在目前先进封装主要为硅通孔（TSV）、扇出型封装（Fan-out）两种。TSV在2.5D、3D等封装技术中得到广泛应用，他详细介绍了当前的扇出型技术应用时的优缺点，以及市场应用时的发展方向。先进封装较传统封装来说功耗较高，但是性能优秀，未来将考虑如何实现更好的性价比。

 

于大全还指出当前的Chiplet定义较为宏观，灵活组装各个尺寸的芯片，在异构集成之外，未来将实现的芯片堆叠就像堆积木一样，将一个IP处理器分为三个小的IP处理器，可以实现更加灵活的芯片封装方案，是较为狭义的Chiplet封装。

 

他回答了参会者关于第三代半导体先进封装的提问，并且指出当前先进封装在市场应用时，需要考虑成本与良率管控的问题，先进封装技术仍然有许多值得扩展的空间。

 

于大全于1999年本科毕业于大连理工大学，2004年博士毕业于大连理工大学。2004年至2010年期间先后在香港城市大学、德国夫豪恩霍夫微集成与可靠性研究所、新加坡微电子研究所开展科研工作。2010年至2015年担任中国科学院微电子研究所研究员、博士生导师。2014年起担任天水华天科技集团CTO、封装技术研究院院长，2018年12月入选闽江学者特聘教授。2018年创立厦门云天科技有限公司，并担任云天半导体董事长兼总经理。他多年来一直从事先进微电子封装技术研究与产业化工作，在三维硅/玻璃通孔集成技术、晶圆级封装、3D IC技术等方面成果丰硕。作为负责人主持国家科技重大专项02专项项目2项、课题和任务5项，中科院百人计划项目1项，国家自然科学基金面上项目1项；发表学术论文160多篇，申请国内外发明专利100多项，授权发明专利40多项；培养博士、硕士近20名。于大全教授是国家02重大专项总体组特聘专家，IEEE高级会员，曾入选德国洪堡学者（2005年），中国科学院“百人计划”（2010年），姑苏创新创业人才（2015年），江苏省“双创人才”和“双创团队”领军人才（2016年），江苏省有特殊贡献中青年专家（2018年）。