在这14家中国实体中，1家是渠梁电子，其余的13家则全部是智算芯片公司算能科技及其子公司。这些实体被列入清单的原因各不相同，但都与推动中国军事现代化或开发先进芯片技术有关。

清单中有10 家实体（智谱及其子公司）被列入名单是因为它们通过开发和整合先进的人工智能研究推动了中国的军事现代化。1 家实体（科益虹源）被列入名单是因为它参与了中国先进节点制造设施的光刻技术开发。这项技术将使中国能够自主生产用于军事终端用途的先进集成电路。

BIS此次发布的新规不仅针对中国实体，还进一步加强了对寻求出口某些先进芯片的代工厂和封装厂的许可要求。新规要求，除非满足特定条件，否则这些工厂将不得向非美国盟友国家出口先进芯片。

这些条件包括：

1、芯片必须出口给值得信赖的“经批准”或“授权”集成电路设计商，并由该设计商证明芯片低于相关性能阈值；

2、芯片必须由澳门以外地点或D:5国家组的目的地的前端制造商封装，并由制造商核验最终芯片的晶体管数量；

3、芯片必须由“经批准”的外包半导体组装和测试服务（OSAT）公司封装，并由该公司核验最终芯片的晶体管数量。

为了配合这一新规的实施，BIS还列出了33家“经批准”的芯片设计公司和24家OSAT供应商名单。这些公司包括苹果、英伟达、微软、Alphabet、亚马逊、Meta、博通、AMD、高通、英特尔、联发科等设计巨头，以及台积电、三星、英特尔、IBM、日月光、安靠等代工及封测巨头。要想被列入这一名单，申请者需要证明其“有能力防止计算资源的滥用和转移”。要想被列入“经批准”名单，申请者需证明“有能力防止计算资源的滥用和转移”。

除了上述新规外，BIS还发布了一系列其他规则，包括：创建一个流程以将新公司添加到经批准的集成电路设计者和半导体组装和测试服务列表中；改进涉及可能带来更高转移风险的新客户的交易报告；以及更新《出口管理条例》（EAR）的其他部分等。

值得注意的是，此次新规的公布正值美国拜登政府执政进入倒计时阶段，堪称是拜登“最后的疯狂”。‍‍‍‍‍‍‍‍‍就在本周一，拜登政府还宣布了全球“AI扩散”规则，进一步打压中国大陆获得AI芯片的能力。这些措施遭到了美国半导体产业界的激烈反对，认为这将严重损害全球产业链供应链的稳定，并对全球经济稳定发展构成威胁。

对于美国商务部的一系列涉华贸易限制措施，中国商务部新闻发言人表示强烈不满和坚决反对。发言人指出，这些措施严重侵害了中国企业的正当权益，破坏了市场规则和国际经贸秩序，对全球产业链供应链稳定构成了严重威胁。中方将采取措施坚决维护自身主权、安全和发展利益。