11月2日，2021年中国集成电路制造年会高峰论坛在广州举行。会上，上海硅产业集团总裁、上海新昇CEO邱慈云发表了《国产大硅片崛起的机遇与挑战》演讲，分享了有关国产大硅片崛起的情况。

 

上海硅产业集团总裁、上海新昇CEO邱慈云

 

在演讲的开始，邱慈云介绍了新昇半导体。新昇半导体是唯一国内大量供应正片的300mm大硅片企业，于2014年由张汝京博士成立，2017年，开始销售300mm大硅片。2021年5月，扩产准备的第二个厂房开始建设。预计明年年中可以达到30万片的生产量。

 

“1998年，全世界大致上有24个硅片生产公司，经过残酷的合并，到了今天，全球主要5大家生产公司，他们囊括了90%的全球硅片市场。虽然这5家在国内都没有生产基地，但要感谢01专项，看到国内半导体的短板，促成了新昇半导体的成立。” 邱慈云提到。

 

会议上，邱慈云表示，“虽然新昇半导体还“年轻”，面对也是信越化学、SUMCO、环球晶圆等竞争对手。但我们相信，新昇半导体也能够做出先进技术。一般来说，以4万片生产量作为一个FAB，目前FAB的数量还在继续增长，代表着12寸硅片的需求还会迅速增加。换句话说，硅片市场还是非常红火，这意味着新昇半导体前景良好。“

 

根据IC Insights的数据，300mm晶圆厂在不断增加，而这也意味着12英寸硅片市场将迎来发展。在2020年，12英寸大硅片的需求量约600万片/月，显然这个需求量还会持续增加，今年已超过750万片/月，相信到年底应该会超770万片。在国内需求快速增加的同时，我们国内12英寸晶圆厂也在快速成长。

 

邱慈云强调，作为12英寸硅片生产商，新昇半导体不仅需要具备基本的技术，还要需要为了客户的需求制造出一些特殊的缺陷，这些缺陷是要可控的，能够控制密度、分布，平坦度和表面的颗粒与金属杂质，这是非常严苛的要求。只有在晶体生长等方面的做出突破，才能够进入到生产。

 

大硅片的核心技术在于晶体生长、表面颗粒、平整度、金属/杂质等指标环节上。当前上海新昇的大硅片产品覆盖逻辑、CIS、特色工艺、存储等多个领域，在这些领域实现了认证、量产。随着产品通过各个领域厂商的认证，上海新昇的销售额也迎来了增长，出货量本季度已超300万片，器件用正片销售额比例超过6成。

 

此外，新昇半导体还致力于让外延片的质量均匀到最边缘，原因在于，如果外延片最边缘的质量都是好的话，整个硅片的面积利用率就可以再次提升，这对芯片产品有很大的帮助。最近一年，上海新昇也提升了自身外延片产品的性能，消除了硅片边缘的MCLT环，提升了硅片边缘的良率，从而使整张晶圆的器件利用率上升。

 

上海新昇通过消除边缘MCLT环提升晶圆利用率

 

经过研发后，上海新昇的近完美单晶（NPS）有效长度突破75%，可以有效地支撑存储领域的芯片生产。新昇半导体还研发了新的手法突破的金属杂质极限，让金属杂质的敏感度增加了10倍，可以更早的、更好的察觉、分析跟改善硅片的质量。

 

邱慈云也分享了上海新昇面向5G射频应用的低氧高阻特殊晶体、提升射频性能的电磁俘获以及对300mm SOI硅片的技术开发。当前，上海新昇已经申请了873项专利，产品覆盖国内主要FAB的逻辑器件、主流存储器件。

 

在逻辑方面，新昇半导体从国内最先进的14纳米到成熟的工艺，都已量产，用于逻辑方面的外延晶片也有一个快速发展；在存储方面，不管是NOR还是3D-NAND，都已经进入到了量产，目前，新昇半导体致力于做特殊工艺，比如高阻低氧等。

 

在此背景下，新昇半导体开始进入快速成长期。今年第三季销售量同比翻了一番，每100万片的时间差也越来越短，今年第二季，累计出货已经达到了300万片，上一季，正片的出货销售比例已经达60%。

 

最后，邱慈云总结道，新昇半导体已经处于大规模量产，明年会开始启动30万片到60万片的扩产，覆盖FAB的逻辑器件，包含成熟工艺的先进技术，以及3D-NAND和NOR等主流存储器件，并开启特色工艺的研发。新昇半导体的目标是成为世界一流的大硅片供应商！