三星电子刚刚成立了半导体封装工作小组 / 团队 （TF）。该团队直接由三星 CEO 领导，旨在加强与芯片封装领域大型代工客户的合作。

 

据 businesskorea 称，三星电子的 DS 事业部在 6 月中旬成立了这一团队，该部门直属于 DS 事业部代表景桂贤 （音）。

 

该团队由 DS 部门测试与系统包 （TSP） 的工程师、半导体研发中心的研究人员以及存储器和代工部门的各位高管组成。该团队希望提出先进的芯片封装解决方案，加强与各大客户的合作。

 

如今，随着前端工艺中电路小型化的工作达到极限，大型半导体厂商提出了所谓“3D 封装”或“chiplet”技术，类似将不同小芯片并连从而使其作为单一芯片运行，在保证性能的同时大大降低成本，受到业界关注。