2022年10月29日，值此第十届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会召开期间，中国电子专用设备工业协会特此举办化合物装备与材料专题论坛。化合物半导体作为材料研究已经积累数年，近年因为第三代半导体的火热，又受到关注。旧瓶新酒，新材料需要与之配套的新工艺、新设备，以成熟的流程来完成市场的呼唤。

 

 

北方华创科技集团股份有限公司张轶铭博士带来《8寸向下兼容，ICP与CCP刻蚀整体解决方案》。

 

 

未来几年内8英寸工艺技术受汽车电子、可穿戴设备、物联网等高速成长的应用需求牵引，会带来大量新需求。晶圆厂扩产势在必行，北方华创为8英寸刻蚀提供全面解决方案。作为第三代半导体的重要材料，碳化硅刻蚀工艺与传统硅刻蚀区别很大。由于材料本身的特性，碳化硅刻蚀很容易出现微沟槽，无法形成光滑的高深宽比的结构，这也是碳化硅高压器件不能大规模应用的原因。北方华创在碳化硅领域深耕多年，为碳化硅研发了专用的设备，解决了难题，我们实现了碳化硅超过5：1的高深宽比的刻蚀，侧壁光滑，底部形貌圆滑，刻蚀速率达到800纳米/分钟以上，可以用于大规模的生产，解决了现有的难题。第三代半导体的另外一个重要材料氮化镓。氮化镓主要优势在于高频，所以器件目前大多数是HEMT器件，HMET器件，主要器件层比较薄，对于刻蚀来说又提出了新的挑战。所以针对特殊的工艺，我们也相应的开发了低损失刻蚀的专用设备，并且从电子的能量、表面形态、原子层各个方面，研究了刻蚀工艺和损伤的影响，并且我们的设备兼容原子层刻蚀功能，这些专用的设备目前已经用于氮化镓的功率器件和射频器件的量产。在IGBT、硅光等新兴技术方面，北方华创也相对应地提供了刻蚀解决方案。

 

无锡邑文电子科技有限公司副总经理叶国光博士，他演讲的题目是《化合物半导体如何推动国产设备快速发展》

 

 

半导体行业七大类，从光伏、LED、激光功率器件、LCD面板和AMOLED、IC半导体，这里面新出现的新兴材料和器件，包括碳化硅、氮化镓、砷化镓等。邑文科技主研原子层沉积技术（ALD），ALD技术的发明是在1947年延续了摩尔定律，未来也是化合物半导体材料发展的关键，将是国产半导体设备的良好赛道。

 

江苏微导纳米科技股份有限公司半导体事业部资深技术总监聂佳相博士，演讲的题目是《自主创新打造中国ALD技术与装备》

 

 

全球的薄膜设备市场发展状况。薄膜领域发展趋势往越来越薄，深宽比越来越高，需要薄膜越来越厚，同时还要往低温方向走，比如SADP。集成电路关键设备的国产化，讲一点，ALD就是今天我们做的领域，年增长率在26%，非常高，也是最大的一块儿。ALD技术在第一代FinFET GAA、3D NAND、DRAM等都发挥关键作用，在化合物半导体中，主要涉足High-k材料。

 

中微半导体设备（上海）股份有限公司 MOCVD工艺技术总监胡建正为我们演讲，题目是《中微MOCVD装备解决方案，助力第三代半导体产业快速发展》

 

 

中微聚焦化合物半导体在照明方面的应用，针对蓝绿光LED和深紫外LED应用所开发的MOCVD平台 Prismo UniMax, Prisom HiT3，以及针对功率器件应用开发的MOCVD平台 Prismo PD5。

 

北京烁科精微电子有限公司产品总监尹影，他演讲的题目是《智能平坦化工艺》

 

碳化硅材料性质较脆，对晶圆平坦化提出了更高的要求，烁科精微针对碳化硅的特性开发了全套智能平坦化工艺，包括6寸、8寸，以及配套材料研磨液等。烁科精微按照客户要求做全系列CMP工艺的开发，有6、8、12寸的CMP设备，对标业界大产线，有购置全套的量测CMP专用设备。

 

上海摩根特种材料有限公司中国区技术销售经理曾安生，他为我们演讲《特种石墨在半导体技术中的应用》

他介绍了碳化硅的长晶衬底工艺上对特种石墨进行高温保温材料的使用，以及硅基包含碳化硅离子注入机上对特种石墨的材料需求。

 

中晟光电设备（上海）股份有限公司首席技术官李鹏，他演讲的题目是《支撑化合物半导体产业高速发展-中晟光电公司PD MOCVD设备方案》

ProMaxy PD是单片多腔集成式，自动化程度很高的设备。主要聚焦照明领域的化合物半导体应用，包括砷化镓、氮化镓等。

 

苏州晶湛半导体有限公司的朱钰代程凯董事长演讲，题目是《氮化镓材料及其应用》

氮化镓的产业发展背景广泛，分为光电子领域和射频电子领域，在功率器件、电源管理、高端光电、UVC等都有应用。晶湛半导体氮化镓外延技术主要是面向两大应用领域：电力电子领域、高端光电领域。晶湛半导体是目前全球唯一一个推出了12英寸硅基氮化镓高压外延片的厂商，也是目前全球第一家正式推出硅基氮化镓蓝光LED的厂商。

 

华泰联合证券，TMT行业组保荐代表人、副总监刘宇佳发布演讲《投行助力中国化合物半导体发展》

未来新能源汽车、大算力以及云计算及数据中心的存储、无线通信和移动终端还将继续拉动半导体市场，半导体设备需求仍在，但马太效应，行业壁垒高，是半导体设备行业的特点。国产化之外，国际化、全球化仍然是半导体设备企业需要把持的法门。资本市场对半导体设备市场前景的青睐，投行助力企业上市、并购，分拆上市，GDR等。

 

化合物半导体作为源远流长但重焕生机的产业，现下市场有限但潜力无限，市场周期与技术的更迭交替进行，新材料对新工艺、新设备不断提出挑战，唯有越过这些关隘，才有可能到达蓝海的彼岸。坚持从细微处攻克技术难点，化合物半导体未来可期。