近日，北京中电科电子装备有限公司（以下简称北京中电科）碳化硅全自动减薄机顺利交付，并批量市场销售。

 

碳化硅减薄机是一款用于碳化硅晶锭、衬底片或芯片背面进行减薄的设备。“碳化硅是一种非常硬的材料，因此其减薄厚度的准确测量与控制非常难把握，对于减薄机的磨削精度要求非常高。”北京中电科相关负责人介绍道，其自主研发的全自动减薄机解决了碳化硅精准减薄难题。

 

 

该机器汇集了北京中电科自主研发的核心零部件气浮主轴与气浮载台、超低速亚微米级运动控制技术，晶圆厚度分区域自动控制等多项最新研发关键技术，不仅加工一致性好、面型精度控制能力强、效率高、损伤层小，而且易于实现自动化。

 

“下一步，北京中电科将面向国家重大战略需求，聚焦汽车芯片等领域，继续完善产品谱系、拓展产品类型，实现核心零部件的产业化销售，全力提升碳化硅减薄机产能，进一步推进新能源汽车用碳化硅减薄机关键核心技术攻关及产业化应用，把拥有自主可控核心技术的国产集成电路装备做大做强。”北京中电科相关负责人说。