据消息人士透露，这一“提前”决策主要是因为博通的高频宽存储器（HBM）订单急剧增加。

韩国媒体The Elec报道，SK海力士还计划扩大M15X晶圆厂的产能。原本的计划是每月生产3.2万片晶圆，但现在的产能目标可能接近翻倍。不过，新的产能目标将于下个月最终确定。

M15X晶圆厂位于韩国清州，预计将生产1b DRAM，这是SK海力士HBM3E核心芯片。SK海力士原本计划在12月导入设备，但已经要求供应商将设备交付时间提前至10月。

同时，SK海力士也在扩充其现有晶圆厂的1b DRAM产能，以确保到年底每月产能达到17.8万片晶圆。当M15X在2026年底投入运营后，SK海力士将确保每月产能达到24万片晶圆。

报道指出，提前导入设备的主要原因是因为博通的订单量庞大。SK海力士计划从第三季度开始为博通生产HBM。消息人士透露，到今年底，博通预计将占据SK海力士HBM总产能的30%。

此外，SK海力士也在本周三（19日）宣布，已经向客户提供HBM4 12H样品。这款HBM4产品每秒能处理2TB数据，容量为36GB，采用了公司最先进的MR-MUF技术制造，展现了SK海力士在高频宽存储器领域的领先技术和实力。