多家半导体企业正在积极推进上市进程，涵盖了芯片设计、封装、材料、专用设备等多个领域。

已成功上市的企业

上市日期：2025年3月24日（今日上市）

上市板块：创业板（深交所）

业务概况：专注于半导体专用设备研发、生产与销售，尤其在半导体探针测试技术领域。公司自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备，产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。

市场表现：上市首日开盘大涨244.3%，股价达到180元/股。盘中最高涨超260%，股价逼近190元/股。

融资情况：拟募集资金约5.45亿元，用于探针台研发及产业基地建设项目、分选机技术研发项目、营销服务网络升级建设项目以及补充流动资金。

正在推进上市进程的企业

上市进展：2025年3月18日，中国证监会官网正式发布批复，同意新恒汇电子股份有限公司首次公开发行股票注册。这标志着新恒汇电子在经历创业板过会728天、注册申请提交8天后“闪电”获批，即将叩开A股市场大门。

业务概况：集芯片封装材料研发、生产、销售及封测服务于一体的集成电路企业。其核心业务涵盖智能卡、蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测三大板块。

财务表现：2021-2023年，公司营业收入分别为5.48亿元、6.84亿元、7.67亿元，复合增长率达18.28%；扣非后归母净利润从8172万元增至1.49亿元，年均增速超40%。

融资情况：本次拟募资5.19亿元，用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建项目。

上市进展：2025年3月7日，紫光股份公告称，已召开第九届董事会第十次会议，审议通过了关于授权公司管理层启动公司境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市相关筹备工作的议案。目前正处于上市筹备阶段。

业务概况：业务可以划分为ICT基础设施和IT产品分销两大部分，主要由新华三、紫光云、紫光数码、紫光软件等核心子公司承担。近年来，紫光股份已逐步在海外市场发力。

融资情况：若成功上市，有望筹集约10亿美元资金。

上市进展：2025年3月4日，新三板创新层企业宸芯科技公告称，已于2月27日向青岛监管局报送北交所上市辅导备案材料，辅导机构为中信建投。目前正处于上市辅导阶段。

业务概况：作为中国信科集团旗下唯一的无线通信SoC芯片设计平台，掌握2G/3G/4G/5G蜂窝通信及专网通信、车联网通信等核心技术，其车联网C-V2X芯片国内市场占有率超30%。

财务表现：2022-2023年，公司营业收入分别约为3.71亿、4.18亿元；净利润分别为6228.23万、3531.11万元。然而，2024年上半年，公司营业收入总额为7192.59万元，实现净利润-8935.53万元，未经审计收入同比有所下滑，净利润呈现亏损状态。尽管如此，公司依然在不断加大研发投入，以保持其在无线通信SoC芯片领域的技术领先地位。

上市进展：2025年3月6日，杰理科技正式递交招股书，拟于北京证券交易所上市。目前正处于上市审核阶段。

业务概况：专注于系统级芯片（SoC）的集成电路设计企业，主营产品包括蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、智能物联终端芯片和通用多媒体终端芯片等，主要面向蓝牙音视频、智能穿戴、智能物联终端等领域。

财务表现：2021年至2024年上半年，杰理科技的营收分别为24.61亿元、22.67亿元、29.31亿元、14.3亿元，同期净利润分别为5.43亿元、3.36亿元、6.23亿元、3.8亿元。在经历了2022年的短暂下滑后，在2023年实现了显著的业绩回暖。

融资情况：计划募资10.8亿元，用于智能无线音频技术升级及产业化项目、智能穿戴芯片升级及产业化项目、AIoT边缘计算芯片研发及产业化项目以及研发中心建设项目建设。

上市进展：上海超硅已完成IPO辅导工作，拟首次公开发行股票并上市。目前正处于上市申请阶段。

业务概况：成立于2008年7月，是国内最早从事集成电路大尺寸硅片的企业之一，主要生产200mm~300mm（8英寸~12英寸）大尺寸硅片，包括轻掺抛光片、外延片、氩气退火片、SOI片等，广泛用于各类逻辑电路、模拟电路、存储器相关芯片的研发与生产。

财务表现：由于折旧费用增加，规模效应暂未充分显现，预计上海超硅在短期内仍将处于亏损状态。

上市进展：2025年3月13日，度亘核芯披露了上市辅导备案报告，辅导机构为海通证券。目前正处于上市辅导阶段。

业务概况：成立于2017年5月，以高端激光芯片的设计与制造为核心竞争力，聚焦光电产业链上游，拥有覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性验证以及功能模块等全套工程技术能力和量产制造能力。

技术实力：已形成由高功率芯片、980单模泵浦模块、阵列激光器、VCSEL、光纤耦合模块构成的五大类、多系列产品矩阵，产品广泛应用于工业加工、智能感知、3D传感、光通讯、医疗美容和科学研究领域。

上市进展：3月13日，证监会网站披露《关于同意北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，同意北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票的注册申请。

业务概况：公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，产品涵盖干法去胶设备、快速热处理设备以及干法刻蚀设备等。这些产品被广泛应用于逻辑芯片、闪存芯片、DRAM芯片等主流芯片制造领域。

财务表现：2021年至2023年，屹唐半导体的营业收入分别为32.41亿元、47.63亿元、39.31亿元，三年复合增长率为10.14%。净利润：同期，公司的净利润分别为1.81亿元、3.83亿元、3.09亿元。

拟募资金额：30亿元人民币。

IPO政策与市场环境分析

证监会明确提出“重科技、轻财务”的审核思路，进一步向半导体等硬科技领域倾斜。科创板与北交所成为政策试验田，前者允许未盈利企业上市，但需证明技术全球领先性；后者则将研发投入占比、知识产权数量等创新指标纳入核心审核标准。

随着全球半导体产业第三次转移和国内政策的支持，国内半导体专用设备企业迎来重大发展机遇。同时，港股市场回暖，硬科技企业成功在港股打出了一片天，为半导体企业提供了更多的上市选择。