该专利的专利权人为中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、中芯国际集成电路制造（北京）有限公司。

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专利摘要显示，一种承载装置、晶圆测试设备以及晶圆测试方法，承载装置包括：主加热平台，用于承载待测晶圆并对所述待测晶圆进行加热；环形的副加热平台，环绕所述主加热平台，用于与所述主加热平台顶面围成放置所述待测晶圆的容纳空间。

降低了所述探针因受热不均匀而产生针痕偏移的风险，有利于提高晶圆测试的可靠性，并降低因晶圆表面破损而产生良率损失和可靠性风险的概率；同时，在对待测晶圆进行高温测试的过程中，由于所述探针卡上的各探针受热均匀，在测试过程中，省去了对所述探针卡进行预热的步骤，提高了生产效率，降低了测试成本。