据Barron's 24日报道，美光20日美股盘后虽公布，8-11月净损达10亿美元，但预估未来3-5月有望转亏为盈。

对于最新内存模块 HBM3E ，美光指出，专为AI、超级运算设计的HBM3E 预计2024年初量产，有望于2024会计年度创造数亿美元的营收。Mehrotra对分析师表示，“2024年1~12月期间，美光的 HBM 预估供给已全数售罄。”

美光表示，能在终端执行AI任务的PC、行动装置（而非仰赖昂贵的数据中心），对內存芯片来说蕴藏极大潜质。Mehrotra预测，PC出货量在连续两年出现两位数跌幅后，有望于2024年成长1~5%。他相信，PC制造商将于2024年下半年扩产AI PC，这些PC每台需要额外4~8 Gb的DRAM，固态硬盘（SSD）需求也会上涨。

Mehrotra表示，长期而言，许多热门生成式AI程序的主战场会是智能手机，美光的产品组合有望抓住这次內存及储存市场潜藏的机会。美光计划增加2024会计年度的资本支出。

此外，AMD 高层预测，AI PC 终将于2025年为消费者市场带来“庞大成长动能”，但过程需要花点时间。

Wccftech 12月12日曾报道，AMD 财务长Jean Hu日前在巴克莱全球科技会议（Barclay`s Global Technology Conference）坦言，PC产业在营收展望、消费者潜在需求方面虽然即将复苏，但AI在2024年应该难以发挥影响力。

Hu 表示，AI PC的长期展望令人振奋，因为许多AI任务终究得在终端装置执行，云端无法处理所有工作；她认为，时间点可能不是2024年，但2025年AI PC肯定会迎来庞大成长动能。