图：2024年全球晶圆代工市场营收份额

报告指出，先进制程节点的产能利用率持续保持高位，受到AI以及智能手机需求的双重推动，其中，台积电在N3与N5制程方面的表现尤为突出。

与先进制程的强劲表现相比，全球成熟制程晶圆厂在2024年第四季度的产能利用率仍较低。其中，12英寸晶圆的复苏力度优于8英寸，后者因汽车与工业领域的需求疲软而受到较大影响。

此外，受到美国关税预备库存以及中国补贴需求的推动，非AI需求领域的复苏迹象也在逐步显现，特别是在消费电子领域。

图：全球晶圆代工市场营收份额及排名（2023年Q4至2024年Q4）

台积电表现亮眼，三星晶圆代工营收下降

随着 AI 与高效能运算（HPC）的持续推动，先进封装技术已成为产业成长的关键。台积电在此方面积极布局，积极扩充CoWoS-L与CoWoS-R产能，有效化解了市场对产能与订单调整的疑虑。

数据显示，台积电在2024年第四季度的毛利率超出了市场预期，市场占比从前一季度的64%提升至67%，创下了历史新高。该公司还预计，2025年的营收年增长率将达到20%，而整体晶圆代工产业则预计增长10%。

与台积电相比，三星晶圆代工在2024年第四季度的表现则略显疲态。由于智能手机需求不如预期，三星的晶圆代工营收出现了季度下滑。低利用率与高研发费用对其营运表现产生了负面影响。同时，由于移动设备需求的疲软，三星的市场份额也从第三季度的12%降至11%。面临挑战的同时，三星仍计划提升AI与HPC产品的销售，并推进2纳米GAA技术，目标在2025年实现量产以增强竞争力。

中芯国际表现良好，下半年展望趋于保守

中芯国际（SMIC）在2024年第四季度的表现符合预期，营收增长主要受到消费电子需求复苏以及中国本地化需求的推动。然而，该公司对2025年第二季及下半年的展望相对保守，认为缺乏强劲的需求动能以及产业供给过剩是主要因素。

联电（UMC）在第四季度的表现也符合之前的预期，消费电子急单支撑了晶圆出货，但价格压力以及1月地震不可抗力对毛利率产生了影响。尽管如此，联电仍看好中介层技术、光子IC与高压制程的长期机会。

此外，格罗方德（GlobalFoundries）在2024年第四季度的表现也相对稳定。晶圆出货抵消了智能手机季节性疲软的影响。同时，由于设计导入的增加，汽车需求激增。通讯基础设施与数据中心营收也受到光收发器、卫星通讯以及 AI 芯片需求的推动而增长。展望2025年，格罗方德预计全年营收将稳定成长，其中汽车动能与 AI 相关机会是主要支撑点。

Counterpoint Research分析师Adam Chang表示：“晶圆代工产业在2024年第四季度的强劲表现主要得益于AI与智能手机需求的大增，这使得先进制程维持了高利用率。AI与HPC应用的持续推动凸显了CoWoS与SoIC等先进封装的重要性。然而，8英寸成熟制程因汽车与工业需求疲软而面临挑战。展望2025年，AI驱动的先进制程成长与成熟制程的稳定性将是关键趋势。”