2021年，在需求剧增与创新变革的双重引领下，全球半导体市场格局拉开重塑序幕。

 

Gartner统计数据显示，全球半导体收入继2019年下降12%后，在2020年出现反弹，总收入达到4498亿美元，相比2019年增长7.3%。5G基站、智能家居、大数据中心、工业互联等的发展带来众多机遇。

 

前不久在上海举行的2021慕尼黑电子展期间，全球领先的半导体和电子焊接材料供应商-铟泰公司全球半导体高级产品经理林紫佩和中国区销售总经理王永兴接受了《电子工业专用设备》杂志社记者专访，王永兴表示：“整体来说，全球半导体产业正蓬勃发展中。新冠在2020年上半年对全球经济和产业链造成了一定的影响，但是市场迅速回温。尤其是中国市场，更是在政府的支持下以及市场压力下发展迅速。”

 

“但我们也不可否认，中国在逐步缩小与其他半导体强国的技术差距的同时，赶上这种差距和完善产业链也需要时间。目前，半导体核心技术还是主要由美日欧拥有。然而，‘全球最大的半导体消费市场’ 地位是中国半导体快速发展的机遇和重要基础之一。” 王永兴指出。“目前中国的封测技术进步很大，但仍有不小的空间进行提升。喜人的是，政府的支持力度也很大，除了财政支持，还有人才培养和引进等，这对攻克核心技术非常关键。”

 

作为常年工作在研发一线的封测领域专家，铟泰公司全球半导体高级产品经理林紫佩深入了解市场需求与企业的发展、诉求，并与企业探讨如何支持产品创新落实、落地。林紫佩表示：“塑造好的创新产品的前提是符合市场需求。脱离市场需求的创新既没有根基也没有前途。不能解决需求的创新是空中楼阁，没有实际的应用价值和市场价值。因此，充分了解市场需求和客户就是塑造好的创新产品的重要前提。在每个产品概念确定之前，我们研发部门、产品部门以及销售技术团队都要进行多次讨论，综合市场和客户的反馈，然后与客户以及行业合作伙伴们精诚合作，共同打造新产品。好的创新出现，也需要企业有机制激励和控制，纯粹只讲‘新’就会很危险。企业还要打造良好的创新环境，给创新者以最大的空间、平台和载体，并在时间、可靠性把控上持续精进。因此，企业文化就非常重要。比如铟泰公司推行的‘我们相信材料科学改变世界‘，就是我们公司文化的一种体现。这种愿景是激励员工创新和激情的重要驱动力之一。而提出并支持这种愿景的公司管理层也体现出了鼓励创新的态度。这种态度和理念，会传达给员工，并激励员工的创新。”

 

实际上，在许多封测企业研发人员的眼中，如何把创新、安全、可靠的新技术融入到先进封装产品量产过程，从而使产品质量可靠的同时尽早交与用户端，是至关重要的工作。“我们一直以‘From One Engineer to Another^®‘为服务理念。我们就是工程师的伙伴，用工程师的语言对话，了解客户的需求和痛点，并及时与客户沟通，深入产线，与实际设计、生产和测试产品的团队沟通。由于新冠的影响，有一段时间与客户面对面交流非常受限制，我们采用了各种方式来保证沟通的顺畅，保证客户产线和项目的正常运作。”林紫佩对记者说。

 

"在合作过程中，我最大、最深的体会就是当客户相信我们的能力、看到我们的投入时，他们会更愿意分享一些细节。这使得我们能更准确地界定问题从而为客户提供更合适的解决方案。而这也是铟泰一直强调我们是战略合作伙伴，而不仅仅是‘供应商‘的原因。从心底里，我和我们的团队都以成为受客户信赖的战略合作伙伴，达成共赢为目的建立信任和长久的合作关系为目标。而这样的理念，也让铟泰公司在行业里备受好评。"

 

“铟泰公司坚信‘材料科学改变世界‘，也一直以做客户的战略合作伙伴为目标。这样的坚持让我们从未放下对材料的创新。之前说过我们的系统级封装焊锡膏非常受欢迎，然而我们并不满足现状，而是继续对此产品进行改进，针对不同的重点需求提供升级产品。我们是第一家研发出超低残留免洗倒装芯片助焊剂的公司，也认为在微型化趋势下，未来封装的紧凑性将对助焊剂提出更高的要求。免洗助焊剂就是未来这种趋势的解决方案之一。因此我们不断改进配方，计划在今明两年发布新的免洗助焊剂产品。半导体助焊剂方面，我们也在开发下一代材料，如适用于WoW,、CoW、CoC和stack die的助焊剂，以及适用于甲酸新工艺的材料。我们在功率半导体材料方面也投入颇多，如可降低功率设备的电流泄漏的低Alpha含量的焊锡膏。除了高温无铅的锡膏合金技术，我们对现在热度比较高的银烧结（尤其是无压）和铜烧结产品也多有突破。”林紫佩讲道。

 

不断创新是科技赖以生存的根本，也是企业和经济长远发展的必需。在当前产业格局下，中国仍然在努力跟上国际脚步。林紫佩指出，铟泰公司可以通过其在材料科学上的专业知识和创新以及工艺知识，帮助客户缩短学习曲线。

 

科技的进步，让市场和终端消费者的需求更高，而这种需求的增加和变化要求设备往更小、更轻、更薄、更快、更强的方向发展，要求设备能处理更多的数据。但如过去一样，一味地依赖微缩半导体制程线宽来实现这些功能变得难上加难。林紫佩认为，通过异构集成（HI）和chiplet的应用来延续摩尔定律是可取的。缩短延迟、提高性能、加快速度成为了先进封装发展的主要驱动因素。

 

2020年是铟泰公司快速发展的一年。王永兴回顾道：“在积极应对新冠挑战的基础上，我们不遗余力地执行各方面战略，使得我们能应对市场的快速变化和客户需求。高性能微机（HPC）和人工智能（AI）是引领半导体产业发展的重要科技分支。新冠更是对这两者以及5G网络相关的制造行业的发展起到了一定的促进作用。这些变化对市场和产品提出了新的需求，而我们把握住了时机。我们继续壮大着铟泰公司异构集成（Heterogenous Integration）的产品线：我们的明星产品如系统级封装焊锡膏SiPaste®3.2HF和行业领先的超低残留免洗倒装芯片助焊剂系列继续扩大着市场影响力；多款新型助焊剂如可被用于倒装焊和植球的水洗助焊剂WS-446HF以及专门针对micro-和mini-LED设计的植球助焊剂WS-829，也获得了客户和市场的认可，并在逐渐扩大市场份额。除此之外，铟泰公司在SMT焊料和导热界面材料方面也多有突破。”

 

2021年慕尼黑电子生产设备展上，铟泰公司展出了公司最新的核心技术之一：Durafuse™ LT 低温合金技术。这种独特的合金技术解决了传统铋基合金的脆性问题，其抗跌落冲击的可靠性可与SAC305媲美。也因此这种技术受到各大企业的青睐。林紫佩表示，“我们也不断在发现这种合金的新应用，以及被这种合金技术启发的高温无铅合金技术的突破。除此之外，我们在喷射点胶和精细点胶方面也带来了饱受关注的新产品PicoShot™ NC-5M 和Indium12.8HF焊锡膏。前者是Mycronic认证的免洗喷射点胶焊锡膏，与我们的明星产品Indium8.9HF兼容；后者是最新的精细点胶锡膏，可适配多种设备。与特定设备结合还可以达成最小80微米点胶沉积，这对微型化趋势下的制造工业是非常重要的。不仅满足现有需求，也为未来产品的设计提供了更多的可能。在半导体助焊剂方面，我们的WS-446HF倒装芯片和植球助焊剂以及WS-823和WS-829植球助焊剂，都有不错的表现。WS-446HF除了在润湿和可清洗方面非常有竞争力外，其独特的抑制晶枝生长的作用让它获得了很多领先封测厂商的青睐。新的金属导热界面产品如液态合金，也是大环境下的重点产品之一。”

 

去年以来的新冠疫情，对全球半导体产业带来猛烈冲击。有人称之为百年未有的经济困局。当下全球疫情形势仍然严峻复杂，世界经济仍十分低迷，但中国经济已率先走在复苏的轨道上，且中国成为全球半导体产业唯一实现增长的地区。据王永兴回忆：“铟泰公司生产的产品是疫情期间支持各行业正常运转的必需品，如呼吸机等医疗设备。也因此铟泰公司全球的工厂在疫情期间几乎都未停工——当然，这也得益于公司的快速反应。我们迅速建立起了内部的沟通和改进流程，第一时间改变公司运作方式以及车间布局，在保证员工安全的前提下，生产和经营行为没有中断，确保客户不断线。我们还供货给网络基础设施制造、各种电子产品的制造企业等。因此，我们能快速回应客户生产和研发的需求。我们还开始了中英文线上课堂活动，积极分享技术经验，这也是一种提升。在疫情后，微课堂项目将继续开展，为客户提供更多的技术内容和支持。除此之外，我们积极回馈社区，不仅向其他公司分享我们的经验，使得他们能尽快开工；也进行多种社区支持项目如捐助和志愿活动等等。我们的快速响应、公司的正确决策以及服务客户的理念，都让我们在疫情期间屹立不倒，继续发展。”

 

根据SEMI数据，2020年全球半导体材料市场增长4.9%，达到553亿美元，其中中国市场稳步增长12%至97.6亿美元，成为全球第二大半导体材料市场，并将在2021年维持这一市场地位。随着中国半导体产业的发展，中国半导体材料市场一直稳步成长。2019年中国半导体材料市场增长为3.4%至87.2亿美元。2020年增长12%至97.6亿美元，2021年预计增长10.5%至107.9亿美元，市场规模创历史新高。王永兴表示，2021年是铟泰公司继续增长壮大的一年。王永兴说：“2020年我们开始了在德国、中国和马来西亚的扩张，2021年则是将扩张落到实处完成的一年。除了之前提到的新产品研发，我们也投入了很多精力以及资源来提升运营效率，增加产能以满足快速增长的需求。”

 

在市场牵引以及国际形势紧张的催化下，行业结构、产业布局、资本市场等都对半导体企业提出了更高的要求，我国半导体产业迎来新的发展格局。特别是在关键核心技术“卡脖子”的局面还未得到改善的情况下，大力提升创新能力，加快关键核心技术攻关，成为把握竞争和发展主动权的基础。当前，中小企业创新活力被充分激发，产业生态趋向融通创新方向发展，不少地方已建立起了产学研实验室、创新应用研发中心等平台。

 

王永兴指出，“融通创新在半导体材料行业是非常重要的环节，我国国内的半导体材料供应商在这一方面相较欧美日企业还有很大的差距。我国的半导体材料供应商起步比较晚，企业对于材料的认知、工艺的控制以及对终端客户应用的理解还有一定差距。不过有开始终归不晚，特别是在国家政策向半导体产业倾斜，本土半导体产业蓬勃发展的背景下，现在开始推动创新生态发展是很好的机遇。我认为中国半导体企业可以多向国际领先的半导体制造商靠拢，得到他们的支持，通过他们了解需求和产品发展方向，进行技术交流，更有效地推动产品的改革和更新换代。另外，人才的储备也非常重要，要从学校开始把材料科学更加系统化的教授给相关人才，并积极网罗了解半导体上下游资源的高级人才。”