离子束溅射沉积设备制备薄膜均匀性研究
针对离子束溅射沉积设备薄膜均匀性问题，采用理论分析计算和试验相结合的方法计算了薄膜厚度的分布差异，由此设计出修正板外形。实验结果表明，修正后的薄膜均匀性从32%提高到了1.7%。
产业新闻
先进封装,“More than Moore”
随着AI、HPC等高算力需求日新月异，作为算力载体的高性能芯片的需求也随之水涨船高，后摩尔时代来临，先进封装如WLCSP，FOWLP，PLP ，CoWoS, 2.5D封装(interposer）,3D封装（TSV）等也在不断革新，以满足更高性能、更小尺寸和更复杂功能的需求。
编辑团队 2024-11-12查看详情>
盛美上海前段半导体制造清洗设备Ultra C Tahoe取得重要性能突破
提升先进芯片制造中的清洗效能；显著节省化学品用量，对环境更友好
编辑 2024-11-12查看详情>
1.42亿美元！欧盟拟在荷兰建设光子集成电路中试线
荷兰经济部近日宣布，欧盟将投资1.33亿欧元（约合1.42亿美元）在荷兰建设光子半导体试点生产设施。
编辑 2024-11-12查看详情>
聚力创“芯”，共享“芯”机遇：国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕 ，“全球电子成就奖”隆重揭晓
由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开。展会为期两天，涵盖年度创新产品展示、技术交流、高端产业峰会及专业主题论坛、芯品发布会、拆解秀&开发板&“芯”人才交流会等系列活动......
ASPENCORE全球编辑群 2024-11-06查看详情>
突发！美国半导体设备大厂正切断中国供应链
美国半导体设备制造商正在告诉它们的供应商，需要找到从中国获得的某些组件的替代品，否则就有可能失去供应商地位。
编辑部 2024-11-05查看详情>
产能减半！三星关闭50%生产线求生存
三星电子代工业务正在经历重大调整，希望通过关闭部分半导体生产线来降低成本。
编辑部 2024-11-05查看详情>
SK海力士提前6个月向英伟达供应HBM4
黄仁勋的提前供应要求似乎加速了SK海力士的HBM4研发进度。
编辑部 2024-11-05查看详情>
苹果iPhone 16因未达到印尼国产化门槛被禁售
由于苹果公司原承诺的投资资金未完全到位，导致iPhone 16在印尼的国产化率未达到40%的门槛，印尼当局已颁布禁售令
编辑 2024-10-29查看详情>
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人物访谈
专访叶甜春：积极理性应对全球半导体产业变局
半导体产业是科技自立自强的底层保障。“补短板”以保障生存发展，“锻长板”以掌握反制手段，已经成为全产业的迫切需求与广泛共识。
中国半导体行业协会&中国电子报 联合出品 2021-05-21查看详情>
企业专访丨走在世界前沿的半导体封装材料公司-铟泰公司
2021年，在需求剧增与创新变革的双重引领下，全球半导体市场格局拉开重塑序幕。
晴天 2021-07-07查看详情>
专访 辅朗光学总经理 司家林｜从0到1，辅朗光学如何实现防静电板国产化的蜕变？
如今中国大陆由于市场需求的推动，成为新兴电子产业的中坚力量。
小微 2021-07-07查看详情>
《时代财智》最年轻的封面人物
胜科纳米董事长、总裁李晓旻登上新加坡《时代财智》封面，成为该杂志2021年5月的封面人物。
微电子制造 2021-07-07查看详情>
技术文章
01
02
晶片双面磨抛压力控制系统的研究
晶片双面磨抛设备主要用于双面磨抛晶片，其压力控制的精度、速度以及稳定性是影响晶片磨抛质量和磨抛效率的关键性指标，为了满足双面磨抛设备对压力的控制要求，设计了闭环压力控制系统，通过动态调整控制参数实现了对压力的精确控制。
03
全自动键合机送线装置研究
通过对自动键合机送线装置的构成和原理进行研究，并结合键合工艺对送线系统进行分析，提出送线装置的结构优化方案，进而为提高自动键合机的效率和稳定性提供理论支持。
04
打孔机运动平台精度自补偿技术研究
为了能够高效地进行精度补偿，对打孔精度自补偿技术进行了深入地研究。结合历史数据及相应算法对X、Y坐标进行定位精度补偿，根据补偿结果，对设备是否满足定位精度要求做出决策。该技术的提出为打孔机的生产在成本和时间上节省了大量的资源。
05
隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用
通过传统划片技术与隐形切割的比较，介绍了隐形切割的技术特点；对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析；重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用，对有关问题给出了解决方案。
06
系统级封装 (SiP) 组装技术与锡膏特性
由于物联网“智慧”设备的快速发展，业界对能够在更小的封装里实现更多功能的系统级封装(SiP) 器件的需求
07
CIS：摄像头繁荣的背后推手
提到科技，身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力：互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。
08
K&S PIXALUX巨量转移设备助力mini/ Micro LED 量产
当今是一个科技技术高速发展迭代的时代，5G，人工智能，云计算，大数据，万物互联等新一代技术的崛起，“视屏显示”已经成为人机交流互动的主要界面，智能手机，AR/VR， 可穿戴设备，电视，车载显示等广泛应用，人们对显示屏也相应有了更高的需求，新需求给显示应用市场带来了新的技术创新。
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