创造记录！极紫外宽带光源获得最高转换效率
近期，中国科学院上海光学精密机械研究所的研究员林楠带领的团队在极紫外（EUV）宽带光源的研究中取得了突破性进展。研究论文在《激光与光电子学进展》期刊上发布。
产业新闻
突发！美商务部再拉黑5家中国实体
2025 年 4 月 24 日，美国商务部工业和安全局（BIS）修订了《出口管制条例》（EAR）， 新增 18 个实体添加到未经核实名单（UVL）中， 其中 中国实体5个 （下文附清单） 。
编辑部 2025-04-25查看详情>
占比达60%！我国人工智能专利数全球第一
4月24日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，国家知识产权局局长申长雨表示，目前，我国人工智能领域呈现良好的发展势头。
咚咚 2025-04-25查看详情>
盈利超预期！SK海力士一季度大涨
SK海力士近日宣布，因人工智能（AI）芯片需求强劲，公司季度利润同比翻了一番多；尽管面临美国可能增加的关税，预计产品销售的增长将继续。
咚咚 2025-04-25查看详情>
俄罗斯国产28nm，计划2030年量产
尽管困难重重，俄罗斯希望到2030年使用其国内28纳米级工艺技术开始本地批量生产芯片，加速推进半导体国产化进程。
咚咚 2025-04-25查看详情>
英特尔或裁员20%！影响近22000人
4月23日，据彭博社报道，处理器大厂英特尔预计将于本周晚些时候宣布全球裁员20%的计划。
咚咚 2025-04-24查看详情>
亮相！台积电宣布A14工艺2028年量产
在2025年北美技术研讨会上，台积电展示了其全新的A14制造技术，并预计A14将在2028年开始进入批量生产。
咚咚 2025-04-24查看详情>
7亿欧元！苹果、Meta被欧盟数字法开出首张罚单
外媒消息，当地时间4月23日，欧盟委员会依据《数字市场法》对苹果和Meta分别处以5亿欧元和2亿欧元的罚款。
咚咚 2025-04-24查看详情>
德州仪器财报亮眼！行业回暖在望
德州仪器（TI）周三发布声明，预计第二季度收入将在41.7亿美元至45.3亿美元之间，远超华尔街预期的41.2亿美元。
咚咚 2025-04-24查看详情>
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人物访谈
专访叶甜春：积极理性应对全球半导体产业变局
半导体产业是科技自立自强的底层保障。“补短板”以保障生存发展，“锻长板”以掌握反制手段，已经成为全产业的迫切需求与广泛共识。
中国半导体行业协会&中国电子报 联合出品 2021-05-21查看详情>
企业专访丨走在世界前沿的半导体封装材料公司-铟泰公司
2021年，在需求剧增与创新变革的双重引领下，全球半导体市场格局拉开重塑序幕。
晴天 2021-07-07查看详情>
专访 辅朗光学总经理 司家林｜从0到1，辅朗光学如何实现防静电板国产化的蜕变？
如今中国大陆由于市场需求的推动，成为新兴电子产业的中坚力量。
小微 2021-07-07查看详情>
《时代财智》最年轻的封面人物
胜科纳米董事长、总裁李晓旻登上新加坡《时代财智》封面，成为该杂志2021年5月的封面人物。
微电子制造 2021-07-07查看详情>
技术文章
01
02
离子束溅射沉积设备制备薄膜均匀性研究
针对离子束溅射沉积设备薄膜均匀性问题，采用理论分析计算和试验相结合的方法计算了薄膜厚度的分布差异，由此设计出修正板外形。实验结果表明，修正后的薄膜均匀性从32%提高到了1.7%。
03
晶片双面磨抛压力控制系统的研究
晶片双面磨抛设备主要用于双面磨抛晶片，其压力控制的精度、速度以及稳定性是影响晶片磨抛质量和磨抛效率的关键性指标，为了满足双面磨抛设备对压力的控制要求，设计了闭环压力控制系统，通过动态调整控制参数实现了对压力的精确控制。
04
全自动键合机送线装置研究
通过对自动键合机送线装置的构成和原理进行研究，并结合键合工艺对送线系统进行分析，提出送线装置的结构优化方案，进而为提高自动键合机的效率和稳定性提供理论支持。
05
打孔机运动平台精度自补偿技术研究
为了能够高效地进行精度补偿，对打孔精度自补偿技术进行了深入地研究。结合历史数据及相应算法对X、Y坐标进行定位精度补偿，根据补偿结果，对设备是否满足定位精度要求做出决策。该技术的提出为打孔机的生产在成本和时间上节省了大量的资源。
06
隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用
通过传统划片技术与隐形切割的比较，介绍了隐形切割的技术特点；对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析；重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用，对有关问题给出了解决方案。
07
系统级封装 (SiP) 组装技术与锡膏特性
由于物联网“智慧”设备的快速发展，业界对能够在更小的封装里实现更多功能的系统级封装(SiP) 器件的需求
08
CIS：摄像头繁荣的背后推手
提到科技，身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力：互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。
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