第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕

2024-05-31 作者: admin

5月23日，由中国半导体行业协会、中国集成电路创新联盟指导，由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会半导体支撑业分会、集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）在广州隆重开幕。

科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林，中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、国家集成电路封测产业链技术创新联盟副理事长于燮康，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒，广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体技术股份有限公司总裁及首席执行官陈卫及广东省、广州市相关政府领导等出席会议。

中国半导体行业精英领袖以及来自国内外的集成电路专家、企业家、产业链企业代表、科研院所、高校和媒体代表等，共3000余人参加了本届大会。

中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春主持大会开幕式。科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林为开幕式致辞。

▲科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林

曹健林指出，我国集成电路发展要聚焦于产品，且要注重解决“燃眉之急的产品”。他呼吁，不仅要发展先进制程所需的技术，更重要的是用已掌握的成熟制程做出中国的高端产品。

中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春作了《路径创新、换道发展——走出中国特色集成电路创新之路》的演讲报告。

▲中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春

叶甜春指出，中国集成电路产业发展后发优势是跑的快，少走弯路，但是带来的劣势就是“路径依赖”。“路径依赖”是制约我国集成电路向高端迈进的最大卡点，倒逼中国集成电路产业开展“路径创新”。他提出，开辟新的赛道，打造新的生态，推进“再全球化”，是中国集成电路全产业未来的重大任务和路径。

开幕式后，中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒主持了上午的特邀专家产业报告环节。

▲中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒

特邀专家产业报告环节中，上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司CEO、广州新锐光掩模科技有限公司董事长邱慈云博士，比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚，电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司总经理李建军，西安电子科技大学副校长，宽禁带半导体国家工程中心副主任张进成分别作了演讲分享。

▲上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司CEO、广州新锐光掩模科技有限公司董事长邱慈云博士

上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司CEO、广州新锐光掩模科技有限公司董事长邱慈云博士作了题为《硅产业的战略思考与全球布局》的演讲报告。

▲比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚

比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚作了题为《电动化+智能化集成创新》的演讲报告。

▲电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司总经理李建军

电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司总经理李建军作了题为《创新服务模式赋能高效交易助力产业高质量发展》的演讲报告。

▲西安电子科技大学副校长、宽禁带半导体国家工程中心副主任张进成

西安电子科技大学副校长、宽禁带半导体国家工程中心副主任张进成作了题为《6-8英寸氮化镓电力电子器件产品化技术与中试平台》的报告分享。

大会下午部分产业报告由江苏省半导体行业协会监事、中国电科第五十八所研究员陶建中主持，十余位嘉宾继续进行产业报告演讲分享。圆桌对话环节由广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体技术股份有限公司总裁及首席执行官陈卫主持，8位产业专家及企业家出席参加。

本届大会为期2天，来自行业内的企业高层领导、产业专家、企业家、投融资专家等百余位嘉宾发表演讲和专题报告（专题论坛包括“IC制造产业生态发展论坛”、“功率及化合物半导体论坛”、“集成电路检测与测试创新论坛”、“设计与制造协同论坛”、“半导体产业投资合作论坛”、“汽车芯片应用牵引创新发展论坛”、“半导体设备与核心部件配套发展论坛”、“2023中国半导体材料创新发展大会”、“半导体行业生态建设暨复旦行业校友论坛”等9个专题）、以及3场圆桌对话。