以“立足新发展阶段，构建新发展格局”为主题的2023年第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在高峰论坛阶段，邀请了16位产业界知名专家和企业家分享了他们对产业形势、任务和发展路径的新观点，以及在功率半导体、半导体工艺、支撑软件等赛道的发展和布局。思路清晰、内容新颖，给我国集成电路产业人更多的思考和启迪。

 

 

中国半导体行业协会集成电路分会理事长，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长，国家科技重大专项02专项技术总师 叶甜春教授在高峰论坛上作了《用“再全球化”应对“逆全球化”--中国特色集成电路创新之路思考》的主旨报告。中国集成电路要走出中国特色创新之路，以行业解决方案为牵引，以产品为中心，全产业链的协同。要建立我们的内循环，同时引导国际国内的双循环，以“再全球化”来应对“逆全球化”。

 

 

中国半导体行业协会设计分会理事长、中国集成电路创新联盟常务副理事长、国家科技重大专项01专项技术总师魏少军教授在高峰论坛上作了《强化设计工艺协同，提升供应链安全》的主题演讲。信息技术催生半导体全球产业链的发展。构建一个强壮的半导体本地供应链已经是刻不容缓。强化设计工艺的协同，是提升我们供应链安全的一个重要任务。

 

 

华润微电子有限公司总裁李虹在高峰论坛上作了《新能源产业发展未来可期，功率半导体赛道行稳致远》的主题演讲。风电、光伏、储能和新能源汽车这四个领域市场空间巨大，风光车储新能源产业的发展给功率半导体注入了新动能。作为功率半导体IDM的龙头企业华润微电子在“长三角+成渝+大湾区”优化资源配置，积极发挥6寸、8寸、12寸晶圆制造工艺的优势，积极布局第三代半导体、智能传感器和先进功率模块封装，为未来更大规模进入光伏、风电、新能源汽车、储能等领域提供产品和解决方案。

 

 

在半导体集成电路领域拥有多年的研发、制造经验的洪齐元博士给大会高峰论坛带来了《三维异构集成释放芯动能》的主题演讲。AI、自动驾驶、数据中心等新的应用端对存储力、算力提出了更高的要求，一个能够快速整合现有资源、节约成本的技术——Chiplet+三维异构集成，将为突破集成电路发展瓶颈提供新的增长驱动力。

 

 

江苏长电科技股份有限公司首席执行长郑力先生在高峰论坛上分享了《高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新》的主题演讲。基于高带宽、高密度的集成是高性能封装的核心特征。集成电路封装测试走到了高性能封装的今天，已经成为集成电路生产制造的一个核心环节，也为未来集成电路产业发展提供了更大的发展空间。

 

 

广东省科学院半导体研究所学术带头人庄巍先生在高峰论坛上作了《集成电路产业的机遇和挑战》的主题演讲。新的格局、新的挑战是我们最近两三年必须面对的。我们需要加强半导体技术研究，尽快提升设备和材料的发展水平。

 

 

上海硅产业集团股份有限公司总裁 ，上海新昇半导体科技有限公司 CEO邱慈云博士在高峰论坛上介绍了《沪硅产业的成长与展望》。沪硅产业现在是全球第六大硅供应商。只要客户或者国内的高科技企业对硅片有特殊的需求，公司都可以为他们量身定做。公司将会继续保持国际化，继续与全球半导体友商能够一起合作、一起成长。

 

 

盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖博士在高峰论坛上作了题为《半导体设备产业发展的机遇与挑战》的演讲。中国设备未来发展可能更要遵循以原始创新为主、集成创新为辅，这样才能够挤入全世界第一梯队。我们这一代中国半导体设备同仁的梦想是必须创造全世界现在还没有的半导体设备，让中国的研发、中国的新设备能够回馈全世界生产链。到那个时候，我们才真正实现互通有无，合作共赢，共同享受全球化市场。

 

 

上海哥瑞利软件股份有限公司 创始人&董事长孙志岩先生在高峰论坛上作了题为《解决12寸FAB厂制造系统“卡脖子”难题，纯国产MES路在何方？》的主题演讲。应精准扶植国产化卡脖子技术点，系统解决问题。我们专注于智慧生产，攻坚克难，解决12寸FAB厂制造系统“卡脖子”难题，匠心报国！

 

 

聚时科技（上海）有限公司创始人兼CEO 郑军在高峰论坛上《精密视觉与深度学习助力晶圆缺陷检测》的演讲分享了该公司基于深度学习，做复杂图形图像计算，同时结合在光学尤其高精度光学方面的优势，设计制造复杂的检测设备和量测设备。在这个基础上还包含了软件和算法的创新解决方案，为前道和后道生产所需的晶圆检测服务。

 

 

上海微崇半导体设备有限公司创始人兼CEO黄崇基在高峰论坛上作了《量检测-半导体工艺的眼睛》的专题演讲。工艺的进步极其依赖量检测设备表征。微崇是第一个把飞秒的超快激光和非线性光学运用在半导体量检测技术的公司。

 

 

深圳优艾智合机器人科技有限公司联合创始人许瑨在高峰论坛上演讲的题目是《车轮驱动的半导体制造柔性物流变革》。优艾智合用移动机器人打造智能柔性物流，以更高效、更精确、更安全来满足半导体车间应用的要求，并且持续为半导体这个行业去共建更好的生产力。

 

 

日东智能装备科技（深圳）有限公司,半导体产业中心总经理杨琳在高峰论坛上演讲的题目是《日东半导体封装设备国产化应用》，介绍了公司在SMT的全套解决方案，支持半导体封装企业解决被卡脖子难题。

 

 

赛美特科技有限公司董事长&CEO李钢江在高峰论坛上演讲的题目是《国产CIM解决方案在12英寸FAB厂的弯道超车》。赛美特用一整套半导体智能制造系统（CIM系统）提供12英寸晶圆厂解决方案，实现生产自动化，提高机台利用率、产品良率，帮助整个工厂提高运营效率。

 

 

北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平在高峰论坛上作了《设计+EDA+制造，加速集成电路产业协同创新与发展》的演讲。华大九天在制造和设计、设计和制造协同中提供一个真正能够支撑产业链的解决方案。

 

 

西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳演讲的题目是《同塑半导体产业的未来》。EDA是非常小众的一个行业，但是它支撑了一个非常庞大的芯片和半导体行业，以及更大的数字化行业。西门子EDA的愿景就是把所有的工具集整合在一起，提供给设计、制造、封测企业，达到更好的业界协同和建立生态系统。

 

 

无锡芯享信息科技有限公司首席市场官邱崧恒在高峰论坛上的演讲题目是《智能制造加速12英寸FAB产能提升》。自动化、智能化制造是FAB运转的趋势。无锡芯享为12英寸FAB提供的服务，能够提升整个FAB运转的效能，达成最短的生产周期、最低的生产成本、最快速的良率提升，使FAB的生产制造由智能型运转取代人工运转。