近日，台积电向一大批中国大陆的IC设计公司发出正式通知，宣布从2025年1月31日起，若16/14纳米及以下的相关产品未在BIS（美国商务部工业与安全局）白名单中的“approved OSAT”进行封装，并且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，这些产品的发货将被暂停。这一消息迅速在中国半导体行业引起了轩然大波。

 

根据台积电的通知，此次限制措施涉及16/14纳米及以下制程的相关产品。这些产品必须在BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装，并且台积电需要收到来自该封装厂的认证签署副本，否则将被暂停发货。这一措施无疑是对中国大陆IC设计公司的一次重大打击，因为许多公司此前并未与这些批准的封装厂建立合作关系。

 

据悉，BIS最新公布的名单中，获得批准的IC设计公司有33家，且均为知名的西方半导体企业。而在“approved OSAT”名单中获得批准的封装测试企业共有24家，名单中并未包含太多中国大陆的企业，这使得许多中国大陆IC设计公司面临严峻的挑战。

 

受影响的IC设计公司纷纷表示，他们需要将规定内的芯片转至美国批准的封测厂进行封装。对于那些事先已有该封装厂账号的公司而言，受到的影响相对较小；而对于那些没有账号的公司，则面临着严重影响交货时间的困境。这不仅可能导致客户流失，还可能在市场竞争中处于劣势。

此外，一些中国大陆的IC设计公司还被要求将部分敏感订单的流片、生产、封装和测试全部外包，并且IC设计公司在整个生产流程中不能进行任何干预。这一系列要求无疑给大陆IC设计公司带来了巨大的挑战，也进一步加剧了他们的困境。

台积电此次的发货限制举措，显然是在紧密配合美国1月份公布的最新出口管制禁令。美国长期以来对中国半导体产业进行围追堵截，不断升级出口管制措施，试图从各个环节限制中国半导体产业的发展。从限制半导体制造设备出口，到将众多中国半导体企业列入实体清单，美国的一系列操作严重破坏了全球半导体产业链的稳定与合作。

此次台积电暂停发货事件，对大陆IC设计公司乃至整个半导体产业都产生了深远影响。在短期内，相关公司的生产计划被打乱，交货时间延迟，不仅面临客户流失的风险，还可能在市场竞争中处于劣势。同时，企业需要投入更多的时间和成本去寻找新的封装解决方案，调整供应链布局。

然而，从长远来看，这一事件也将倒逼中国大陆半导体产业加快自主研发和国产替代的步伐。一方面，大陆晶圆厂、封装测试企业将迎来全新发展机遇；另一方面，芯片设计公司也将加大研发投入，探索更先进的芯片设计技术，减少对国外先进制程和封装的依赖。