5月12日，越亚FCBGA封装载板生产制造项目开工奠基。

 

南通越亚半导体作为国内首家实现FCBGA封装载板批量生产的企业，实现了国内先进封装载板领域零的突破，为国内半导体产业链自主安全可控弥补了关键一环。本次开工的是越亚半导体二期项目，总投资21.5亿元，其中设备投资约14亿元，全面达产后年新增应税销售12亿元，将进一步扩大在国内FCBGA市场的领先优势。

 

据了解，二季度市北集成电路产业园拟开工项目5个：南通越亚二期，通富通达先进封测项目，益鑫通高精密高速连接器总部建设项目，集成电路高标准厂房，环保设备研发、制造及系统集成项目。集中入驻项目5个：通富通科微控制器（MCU）产品封装测试项目、达思灵总部及增程器与电机研发生产基地项目、鑫益邦半导体封测设备制造项目、半导体高值耗材产业化总部及研发验证中心项目、汽车ADAS/自动驾驶系统开发及设备制造项目。

 

作为未来产业生长器，今年以来，市北高新区正式启动现代化集成电路产业示范区建设，紧扣“对标国内一流，创造国内一流”的发展目标，高标准打造南通市北集成电路产业园。市北高新区将以此次项目开工及集中入驻为契机，持续推进龙头企业招引和科创项目攻坚，以自身创新成效提升全区发展质效。

 

近年来，崇川区持续聚力“双招双引突破年”行动，聚焦战略性新兴产业，全面掀起“大抓项目、抓好项目”的新热潮。今年以来，全区新签约注册5亿元以上重大项目12个，总投资97.5亿元；新开工重大项目10个，总投资90.6亿元，项目建设在去年四个季度连夺“红旗”的基础上，一季度再次位居全市产业项目建设“龙虎榜”首位。